徹底攻克汽車半導體設計散熱難題（二） 作者： 時間：2013-06-16 來源：網絡 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 不同區域，即可降低整體溫度。 這些暫態變化能夠使散熱系統降溫。只要審慎設計晶粒、封裝、PCB及系統，即可大幅改善裝置的散熱效能。 本文小結 汽車產業對于高可靠度有獨特的需求。安全、舒適及娛樂方面的車用電子元件數不斷增加，由于汽車半導體裝置的電子裝置縮小尺寸并增加復雜度，因此新款裝置的溫度比舊款更高。散熱模型能夠確保充分滿足散熱需求。在設計階段早期將晶粒配置及電源優化，并且在封裝及系統層級進行散熱改善，設計人員即可為客戶提供最佳的設計。 表 1. 汽車應用的環境溫度上限 上一頁 1 2 下一頁
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