IC測試常見問答
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IC出廠時都經過了100%測試的，測試通過的芯片參數都在標準值以內。良莠不齊的情況如果在Datasheet列出的參數表以外，就是不合格品(正宗廠家出貨不會出現的)。客戶對芯片測試投入太大，我的看法是沒有必要。不知道你們用的是什么片子?怎會出現這種情況?
FE是什么工作?學要什么準備知識?職業發展前途如何? 問題如題目樓主是紐卡時而大學～～^_^方便看英超了。
FE=failure analysis, 屬于DA的一種，不合格產品的分析，手段包括物理切開后用電子顯微鏡或光學顯微鏡觀察，還有用BENCHTEST測試電器性能，如VI，IDD，等等。
DFT (design for test設計IC時，把IC可測試性考慮進來，以達到將來易測試的目的的一個步驟)is including: Scan Chain(對時序電路的一種測試方法，在電路內部建立一個的測試環路), Boundary Scan(同上，測試環路過程), Logic BIST (邏輯電路內建測試)and Memory BIST(存儲電路內建測試).
Test Pattern Generation(測試圖形向量產生): Deterministic Pattern(定性圖形向量), Random Pattern or ATPG(自動測試向量產生的隨機圖形向量)
Test Pattern Compression(測試圖形向量壓縮): Fault Simulation(錯誤模擬), even with MISR(MISR=multi input Shift Register).
reaking ：先問題問題吧! Code631老兄，可做過chipset的測試嗎?
code631 ：chipset應該不難吧，純LOGIC的東西。
reaking ：北橋基本上是屬于純邏輯的東西，但是南橋好像并不如此。而且現在速度越來越快，好像問題也就越來越多。能講一下如何深入地了解chipset嗎?
fuqipan1 哪里可以找到測試報告之類的資料!特別是pwm的!謝謝!
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