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        高功率數字放大器的設計挑戰

        作者: 時間:2013-11-12 來源:網絡 收藏
        ,0,0); WORD-SPACING: 0px; PADDING-TOP: 0px; -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px">  PCB 設計問題

          高電流放大器及 SMPS 的 PCB 信號線必須有最小的電阻,才能夠將 I2R 耗損降至最低。一般而言,這表示應該使用 2 盎司的銅,并且使信號線盡可能寬。圖 3 顯示 TAS5261 參考設計 PCB 的信號線。為了將 EMI 及音頻性能的問題降至最低,應該盡可能按照其中的配置,并且將這一配置完全不變地應用于功率級的高電壓/端。信號線位于頂層的集成電路 (IC) 右側 (如箭頭所示)。圖 3 另顯示 TAS5261 參考設計的 PCB 配置。

        高功率數字放大器的設計挑戰

        圖 3. TAS5261 參考設計 PCB 的高電流信號線范例

          的全新高瓦數功率級有助于開發更加多樣化的產品及應用,本文所述的概念可協助克服進行設計時遭遇的主要挑戰。


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