e絡盟現貨開售Power Integrations系列高功率產品

安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟近日引入Power Integrations系列高功率柵極驅動器，進一步擴大其功率產品陣容，均可快速交付。

Power Integrations高功率產品系列包括：

●   SCALE?-2：即插即用

●   ISO5125I：DC-DC電源

●   SCALE-2：Driver Core驅動核

●   SCALE-2+：Driver Core 驅動核

●   SCALE-iDriver?：符合AEC-Q100標準的IC

Power Integrations高功率產品系列可為設計人員提供用于絕緣柵雙極晶體管（IGBT）的即插即用型柵極驅動器，具備600 V到6500 V的阻斷電壓，且每通道輸出功率為1 W到20 W。除了IGBT，這些產品還能驅動MOSFET和SiC MOSFET等常規功率器件。SCALE 柵極驅動器是大功率系統的關鍵組件，廣泛適用于太陽能和風能、工業電機驅動裝置、汽車、電動汽車、鐵路應用以及高壓直流輸電線路等領域。

Power Integrations驅動器IC和內核中集成了通用型柵極驅動技術，可驅動各種即插即用型驅動器，包括大量高壓和大功率柵極驅動模塊。其所有即插即用型驅動器都配備了DC-DC轉換器、短路保護、有源鉗位、電源監控等功能。

e絡盟現可快速交付的Power integrations高功率產品組合主要包括：

●   即插即用、內核和IC產品

o   SCALE-2即插即用IGBT柵極驅動器1SP0335：該IGBT柵極驅動器配備用于IGBT模塊的獨立電源裝置，提供光纖接口選項及+15 V（穩壓）/ - 10 V柵極驅動電壓。它支持兩電平和多電平拓撲，具有動態IGBT短路保護和高級動態有源鉗位功能。1SP0335驅動器能夠安全可靠地驅動隔離電壓為10.2 kV、阻斷電壓為3.3 kV到6.5 kV的IGBT模塊。該驅動器針對鐵路領域的高可靠性應用進行了優化，并采用了主/從概念的驅動器結構，可安全地操作并聯的IGBT模塊。匹配的驅動器可適配所有機械上兼容的IGBT模塊。即插即用配置可實現安裝后立即使用，無需再耗費時間為特定應用設計或調試驅動器。ISO5125I DC-DC轉換器提供多種隔離電壓，以全面支持使用了3.3 kV到6.5 kV的IGBT模塊的兩電平到多電平拓撲應用。

o   SCALE-2即插即用柵極驅動器1SP0635：該IGBT柵極驅動器配備板載DC-DC電源，提供光纖接口選項及+15 V（穩壓）/ - 10 V柵極驅動電壓。它支持兩電平和多電平拓撲，具有動態IGBT短路保護和高級動態有源鉗位功能。1SP0635驅動器能夠安全可靠地驅動隔離電壓為6.05 kV、阻斷電壓高達3.3 kV的IGBT模塊。該驅動器針對鐵路領域的高可靠性應用進行了優化，并采用了主/從概念的驅動器結構，可安全地操作并聯的IGBT模塊。匹配的驅動器可適配所有機械上兼容的IGBT模塊。即插即用配置可實現安裝后立即使用，無需再耗費時間為特定應用設計或調試驅動器。

o   2SP0115T雙通道SCALE-2：一款超緊湊的即插即用驅動器，適用于標準的17 mm IGBT模塊。該驅動器配有電氣接口和內置DC-DC電源。應用包括風能轉換器、工業驅動、UPS、功率因數校正器、牽引、鐵路電源、焊接、放射和激光技術、SMPS、科研等領域。

o   2SP0320雙通道SCALE-2：外型緊湊的即插即用驅動器，適用于1200和1700 V的PrimePack? IGBT模塊。該柵極驅動器配有電氣或光纖接口選項并內置DC-DC電源，可支持多個IGBT模塊并聯以實現兩電平、三電平和多電平拓撲應用。其主要特性包括可靠性高、使用壽命長且易于集成，有利于縮短應用開發周期。

o   SCALE-2驅動核：Power Integrations的柵極驅動器內核具備驅動器所有常用功能，可提供高度靈活的解決方案。IGBT驅動核的阻斷電壓為600 V - 6500 V，每通道輸出功率為1 W - 20 W。它們還適用于驅動功率MOSFET以及其他開關頻率高達500 kHz的新型半導體（SiC）器件。

o   SCALE-iDriver IC：該系列IC是高度集成的單通道IGBT和SiC MOSFET柵極驅動器，采用標準eSOP?封裝，同時使用Power Integrations創新的固體絕緣FluxLink?技術實現了增強的電流隔離能力。FluxLink技術可省去短壽命光電器件和相關補償電路，從而提高了系統運行的穩定性，同時降低了系統的復雜性。

●   汽車應用

o   SCALE- iDriver：SCALE-iDriver IC符合AEC-Q100標準，可用于驅動650 V、750 V和1200 V的車規級IGBT和SiC-MOSFET模塊。其他主要特性還包括：滿足 5000米海拔標準的1200 V加強隔離、9.5 mm爬電距離、薄型2.67 mm封裝和雙向通信。

Farnell及e絡盟產品和供應商管理副總裁Simon Meadmore表示：“我們很高興能夠為客戶提供Power integrations的全系列高功率產品，包括各種車規級應用產品。新增系列產品使得我們能為更多客戶提供支持，例如那些需要為電動汽車和插電式混合動力汽車應用提供最新電源解決方案的設計人員。”

“同時，e絡盟也在為SiC和MOSFET新興應用儲備產品，以應對市場迅猛發展的需求。通過擴充Power Integrations高功率產品系列，我們將可以幫助客戶保持競爭優勢，助力他們更快地將創新解決方案推向市場。” Simon Meadmore補充道。

Power Integrations是全球高壓電源轉換半導體技術的領先創新者。其集成電路可為智能手機、家電、智能家居和商業自動化、智能電表、LED照明及工業和物聯網應用中的眾多電子產品設計出小巧緊湊的高能效AC-DC電源。該公司還提供PI Expert? Online自動化電源設計軟件，可支持硅MOSFET和PowiGaN器件。這款Web應用可根據輸入的基本參數生成完整的原理圖、磁性器件設計和物料清單（BOM），從而加快設計過程。

設計工程師可通過e絡盟選購更加全面的半導體產品組合，還可以免費訪問e絡盟網站上的在線資源、數據表、應用說明、視頻和網絡研討會。

客戶現可通過Farnell（歐洲、中東和非洲）、e絡盟（亞太地區）和Newark（北美地區）購買Power Integrations系列高功率產品，均支持快速發貨。