評定封裝可靠性水平的MSL試驗
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·若某一封裝沒有通過MSL 1級，但通過了2～5級中的某一級，則認為該封裝對潮氣是敏感的，可以按照J-STD-033的要求，出貨時必須采用干包裝。
·若某一封裝僅通過MSL 6級，則認為該封裝對潮氣是非常敏感的，只用干包裝是不夠的。出貨時，應通知客戶該封裝的MSL級別。同時，提供該封裝的解吸曲線。
（13）吸收和解吸曲線
該曲線應由封裝廠提供。
（14）參考標準
請參考J-STD 020B。
4 結論
根據非氣密性的SMD（Surface Mount Device）產品的MSL試驗級別，能獲得該產品的封裝可靠性水平，可以監督和促使封裝廠家改進封裝質量，從而保證公司產品的質量信譽；對潮氣敏感的SMD產品，可以采用干包裝提供給客戶。對潮氣非常敏感的SMD產品，在發貨時可以通知客戶其產品的MSL試驗級別，以便客戶對該產品采取烘烤的措施（具體的溫度和時間取決于封裝廠家提供的該封裝的解析曲線），從而避免SMD產品在表面貼裝時，發生爆米花或其他缺陷；大多數集成電路制造廠已將MSL試驗作為對封裝廠家工程認定的關鍵項目之一。
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