評(píng)定封裝可靠性水平的MSL試驗(yàn)

　　·若某一封裝沒(méi)有通過(guò)MSL 1級(jí)，但通過(guò)了2～5級(jí)中的某一級(jí)，則認(rèn)為該封裝對(duì)潮氣是敏感的，可以按照J(rèn)-STD-033的要求，出貨時(shí)必須采用干包裝。

　　·若某一封裝僅通過(guò)MSL 6級(jí)，則認(rèn)為該封裝對(duì)潮氣是非常敏感的，只用干包裝是不夠的。出貨時(shí)，應(yīng)通知客戶該封裝的MSL級(jí)別。同時(shí)，提供該封裝的解吸曲線。

　　（13）吸收和解吸曲線

　　該曲線應(yīng)由封裝廠提供。

　　（14）參考標(biāo)準(zhǔn)

　　請(qǐng)參考J-STD 020B。

　　4 結(jié)論

　　根據(jù)非氣密性的SMD（Surface Mount Device）產(chǎn)品的MSL試驗(yàn)級(jí)別，能獲得該產(chǎn)品的封裝可靠性水平，可以監(jiān)督和促使封裝廠家改進(jìn)封裝質(zhì)量，從而保證公司產(chǎn)品的質(zhì)量信譽(yù)；對(duì)潮氣敏感的SMD產(chǎn)品，可以采用干包裝提供給客戶。對(duì)潮氣非常敏感的SMD產(chǎn)品，在發(fā)貨時(shí)可以通知客戶其產(chǎn)品的MSL試驗(yàn)級(jí)別，以便客戶對(duì)該產(chǎn)品采取烘烤的措施（具體的溫度和時(shí)間取決于封裝廠家提供的該封裝的解析曲線），從而避免SMD產(chǎn)品在表面貼裝時(shí)，發(fā)生爆米花或其他缺陷；大多數(shù)集成電路制造廠已將MSL試驗(yàn)作為對(duì)封裝廠家工程認(rèn)定的關(guān)鍵項(xiàng)目之一。