評定封裝可靠性水平的MSL試驗

　　·在40倍光學顯微鏡下看到外部開裂；

　　·電性能測試失效；

　　·貫穿一焊接的金絲、金球壓點或楔形壓點的內部開裂；

　　·內部開裂延伸從任意引線腳到其他內部的界面（引線腳、芯片、芯片托板）；

　　·內部開裂延伸從任意內部的界面到塑封體的外部大于2／3的長度；

　　·通過裸視，明顯的看到塑封體平面的變化是由于翹曲、腫脹或膨脹，如樣品仍然滿足共平面和下沉尺寸的話，可認為通過。

　　（8）需要進一步評估的標準 評價分層對于器件可靠性的影響，半導體制造商可以按分層的要求、JEsD22-A113和JESD47或半導體制造商的內部程序文件執行可靠性評估試驗。分層測試是指從潮濕前到回流后，回流前后之間分層變化的值。它所計算的是分層占有關聯的總區域的百分比的變化值。可靠性評估可以由應力試驗、歷史的一般數據分析等組成。如果表面貼裝的器件能通過電性能測試，即使在芯片托板、散熱器、芯片背面（僅限于芯片上引線）上有分層，但是沒有開裂或其他的分層，可以認為它們仍滿足規定分層的標準，同時被認為通過潮氣靈敏度級別。

　　（9）金屬框架封裝的分層的失效標準：

　　·在芯片的有源區域沒有分層；

　　·任何芯片托板的接地區域金絲球焊表面或芯片上引線的器件的分層不大于10％；

　　·延著任何起隔離作用的聚合膜跨越任何金屬界面的分層不大于10％；

　　·在高熱特性封裝中通過芯片粘接區域或需要電接觸到芯片背面的器件，分層／開裂不大于10％；

　　·沒有分層超過它的整個長度的表面破裂界面（一個表面破裂的界面包括引線腳、tie bars、散熱器、熱芯塊等）。

　　（10）失效標準

　　所有失效必須分析并確認該失效機理是否與潮氣敏感度有關聯。如果在選擇的級別中，失效不是起因于回流潮氣敏感度，則認為這器件仍通過相應的潮氣敏感度級別。

　　（11）可靠性評估試驗的項目／條件和判據

　　對于預定的MSL級別，先進行MSL的預處理試驗（除了MSL流程圖中的第2、4、6、9步）。預處理試驗后，建議做以下兩項可靠性評估試驗（試驗樣品的數量和合格判決可參考JESD47中的試驗方案）。

　　·168小時#121℃100％RH 15Psig PCT測試。

　　·100次循環#一65-150℃T／C測試。

　　（12）潮氣／回流敏感度分級