MOSFET封裝進步幫助提供超前于芯片組路線圖的移動功能

　　簡介：移動功能市場需求

　　移動電話滲透率在已開發市場達到了很高比例，而在世界上其他地區也不斷提高。根據GSMA的信息，先進的歐洲國家的移動用戶滲透率已經超過90%。開發中市場的平均滲透比例將由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未來5年內刺激全球移動市場增長的最大因素。隨著世界各地市場增長，數以十億計的新用戶迎來移動連接帶來的個人及經濟機會，他們對額外功能及更物有所值的需求將會只升不降。

　　移動趨勢及設計

　　當今的移動設備購買者渴求大熒幕體驗，同時還要求移動設備重量輕、超便攜及時尚。為了符合此需求，大尺寸的高分辨率觸控熒幕幾乎占據了智能手機、平板電腦及混合型“平板手機”設備的整個前面板區域。設計人員要提供購買者渴求的纖薄外形，必須密切注意外殼內電子元件的高度。此外，移動設備除了用于通話及發短信，還被大量地用于瀏覽網頁、照相、分享照片、游戲及聽音樂，故要求更大電池電量。使用當前電池技術的話，只能裝配較大的電池來滿足此需求，但這會給設備內的空間造成額外負擔。

　　與此同時，移動設備設計人員必須提供越來越多的功能來與市場上的其它產品競爭。吸引購買者的新功能有如更佳照相、要求更大內容容量的更好游戲、高速連接外部屏幕或驅動等外設以及內容相關性(context-sensitive)功能。理想情況下，這些需求應當透過轉向下一代芯片組來滿足。但是，消費市場需求往往超越IC發展步伐，在集成所要求之功能的新基帶芯片組上市之前，就必須提供新產品。

　　理想與可交付結果之比較

　　雖然集成型方案更受青睞，而且很明顯是空間利用率最高的途徑，但是，設計人員必須探尋出方法，使用當前市場上有的元件來配合可接受的PCB面積，應用所要求的功能。毫無疑問，這要求使用多種標準IC。安森美半導體生產用于移動應用的多種標準IC，如單芯片D類放大器、LED背光控制器、專用音頻管理IC、濾波元件、端口共享、I/O保護及有源電磁干擾(EMI)管理。

　　設計人員要使用多個標準IC來完成設計，需要極微型的小信號MOSFET和芯片電阻等元件，用于負載開關、芯片外接口(見圖1)、電平轉換(見圖2)及帶電平轉換的高邊負載開關(見圖3)等應用。為了獲得良好結果，這些元件應當占用極小的PCB面積和盡可能最低的安裝高度。