霍尼韋爾材料熱管理解決方案應用于全新游戲平臺

　　2013年12月24日，霍尼韋爾(NYSE代號：HON)宣布， 其導熱界面材料(TIM)PTM系列產品被新一代領先的游戲平臺采用作為熱管理解決方案。

　　PTM產品能夠幫助管理游戲機內部半導體芯片的散熱問題，確保游戲設備的性能發揮以及可靠性。隨著新一代游戲平臺的性能升級，芯片溫度也在不斷提升，由此可能引發處理器速度下降、系統死機，影響用戶體驗;更有甚者，在極端條件下還可能造成永久性的硬件損壞和數據流失。

　　“無論你是骨灰級玩家還是業余玩家，只有擁有了一臺運行穩定的游戲機，才可能獲得有趣、愉快的娛樂體驗，” 霍尼韋爾副總裁兼電子材料部總經理David Diggs表示，“因此，可靠的熱管理在系統峰值運行和經年持久的穩定性方面發揮了相當重要的作用。”

　　新游戲平臺搭載的加速處理器(APU)是一塊極其精密的系統芯片，將最新的多核處理器、極速圖像處理器和專門的存儲模塊集成在一起。然而APU散發的熱量必須經由可靠的熱管理系統進行嚴格把控，確保其在游戲機的使用期限內保持最佳運行狀態。

　　霍尼韋爾是知名的熱管理解決方案供應商，幫助先進半導體設備導熱和散熱?；裟犴f爾經驗證的PTM系列熱管理材料能夠幫助在嚴苛條件下保持高質量的處理性能。而這正是基于霍尼韋爾專門為高性能半導體設備開發的相變化技術而實現的，霍尼韋爾領先的導熱界面材料能夠將APU產生的熱能導入到散熱和風扇模組中;而這一重要媒介除了能確保APU在適當的溫度下工作，也能夠保證散熱模組的優化運行。

　　霍尼韋爾獨特的專利設計擁有持久的化學和物理穩定性，通過各項老化可靠性測試，包括150°C加溫烘烤、-55°C 至 +125°C熱循環以及高度加速壽命試驗(HAST測試)。這些穩定性能相比其它導熱界面材料失效后仍能保持長時間一貫的高性能表現。

　　霍尼韋爾電子材料隸屬于霍尼韋爾特性材料和技術集團，主要產品涉及微電子聚合物、電子化學品等先進材料;PVD靶材和線圈、貴金屬熱電偶等金屬材料以及低 α 粒子放射、電鍍陽極、先進散熱材料等用于后端封裝的熱管理和電子互連產品。