萊迪思更新高I/O密度和安全器件，進(jìn)一步拓展低功耗、小尺寸FPGA產(chǎn)品組合

萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布公司擴(kuò)展其小型FPGA產(chǎn)品組合，為萊迪思Certus?-NX FPGA和萊迪思MachXO5?-NX FPGA系列提供了新的、高I/O密度的器件選項(xiàng)。新產(chǎn)品包括了多個(gè)新封裝的多款邏輯密度和I/O選項(xiàng)。這些新器件非常適合需要低功耗、小尺寸、高3.3V I/O和安全功能的各種解決方案，可廣泛應(yīng)用于功耗受限的人工智能、工業(yè)、通信、服務(wù)器和汽車(chē)應(yīng)用。

萊迪思半導(dǎo)體公司產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁Dan Mansur表示：“在萊迪思，我們致力于為客戶(hù)提供各類(lèi)應(yīng)用創(chuàng)新所需的靈活性和功能。通過(guò)在緊湊型、低功耗器件中引入更高的I/O密度和更多安全配置，我們?yōu)殚_(kāi)發(fā)人員提供了新方法來(lái)應(yīng)對(duì)其設(shè)計(jì)中嚴(yán)格的散熱、互連和尺寸限制。

新推出的萊迪思Certus-NX和MachXO5-NX器件基于屢獲殊榮的萊迪思Nexus? FPGA平臺(tái)，與市場(chǎng)上同類(lèi)FPGA競(jìng)品相比具有以下特點(diǎn)：

●   在小型封裝中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健和可定制的互連

o   每種封裝的最多I/O數(shù)量，包括3.3V I/O，每種封裝尺寸下的I/O數(shù)量最多提升2倍

o    差分I/O（1.5 Gbps）可實(shí)現(xiàn)高達(dá)70%的更快數(shù)據(jù)傳輸

●   行業(yè)領(lǐng)先的系統(tǒng)集成能力

o   功耗降低最高4倍，簡(jiǎn)化熱管理

o   無(wú)需電源時(shí)序要求，加快產(chǎn)品上市時(shí)間并提升成本效益

o   集成閃存選項(xiàng)，增強(qiáng)的安全配置

o   配置性能提升最高12倍，實(shí)現(xiàn)超快速啟動(dòng)

●   最高的可靠性與器件安全性

o   軟錯(cuò)誤率降低最高100倍，提升安全關(guān)鍵型應(yīng)用的系統(tǒng)可靠性

o   內(nèi)置SEC和ECC存儲(chǔ)塊，提供單粒子翻轉(zhuǎn)（SEU）防護(hù)

新的Certus-NX和MachXO5-NX FPGA器件已于近日發(fā)貨，最新發(fā)布的萊迪思Radiant?設(shè)計(jì)軟件已支持該器件。