2025美國半導體行業報告：全球挑戰和機遇中的投資和創新

半導體行業協會 （SIA） 今天發布了其年度《美國半導體行業狀況》（下載）報告。本報告簡要介紹了該行業在 2025 年所處的位置：正在進行的進展、未來的挑戰和機遇，以及正確實施的利害關系。

2024 年，全球半導體行業銷售額達到 6305 億美元，超過最初的預期，年銷售額首次超過 6000 億美元。據世界半導體貿易統計 （WSTS） 估計，到 2025 年，全球半導體行業銷售額將增加到 7010 億美元，與 2024 年相比增長 11.2%。人工智能、5/6G 通信、自動駕駛汽車等尖端應用的需求不斷增長，促使工業顯著提高全球產能。

在美國在全球芯片制造能力中的份額持續下降 30 多年后，半導體行業正在通過大規模國內投資使美國重新工業化。2020 年特朗普總統第一個任期內啟動的關鍵芯片制造激勵措施正在加快努力并取得成果。截至 2025 年 7 月，半導體生態系統中的公司已宣布對私營部門進行超過五萬億美元的投資，以振興美國芯片生態系統，預計到 2032 年，美國的芯片制造能力將增加兩倍。這些項目預計將創造和支持超過 500,000 個美國工作崗位，包括半導體生態系統中的 68,000 個設施工作崗位、122,000 個建筑工作崗位以及整個美國經濟中支持的超過 320,000 個額外工作崗位。

2024 年，海外政府也一直積極參與芯片競賽，提供數千億美元的財政激勵和一系列其他支持措施，以加強其國內半導體生態系統。這種對全球半導體生態系統各個部分的推動是全球承認半導體是我們共同未來不可或缺的一部分。

在這個全球競爭的時期，健全的政府政策比以往任何時候都更加重要，以支持美國半導體行業的增長和創新。華盛頓和國外的政策決定正在重塑全球格局。美國在這一領域的持續領導地位取決于推進明智的稅收、研究和勞動力政策，以及制定在不阻礙創新的情況下實現其目標的貿易和國家安全措施。今天做出的選擇將塑造該行業的未來，以及美國在全球價值鏈中的地位。

在這個充滿機遇的時期，半導體行業仍然致力于與政府合作，以加強供應鏈、實現市場準入并推動創新。半導體將繼續作為全球創新的基礎，我們的行業已準備好繼續為當今和未來的技術提供動力。

報告內容：

半導體是現代技術的奇跡，也是我們數字世界的基礎。為現代智能手機提供動力的芯片包含超過 150 億個晶體管，每個晶體管都比病毒還小，每秒能夠打開和關閉數十億次。當今 AI 數據中心的核心半導體可能包含數千億個晶體管，這個數字如此之高，以至于如果每秒數一個晶體管，則需要 6000 多年才能數出單個芯片上的所有晶體管。

這項基礎技術是推動現代創新的隱藏力量，也證明了先進半導體研究、設計和制造的奇跡。

到 2025 年，半導體不僅僅是消費設備的組件，它們是塑造美國未來的技術的重要組成部分。從人工智能和量子計算到先進的通信網絡和防御系統，芯片是 21 世紀全球技術領導地位競爭的核心。

美國工程師在 65 年前發明了半導體，美國半導體行業仍然是全球領導者，占據全球芯片收入的 50% 以上。但是，隨著來自世界各地的競爭對手試圖挑戰美國的領導地位，美國在全球芯片制造能力中的份額急劇下降——從 1990 年的 37% 下降到 2022 年的 10%。如果這一趨勢繼續下去，美國半導體行業將有可能從制造加工技術、設計和架構以及材料進一步進步的最前沿倒退，這些材料對于開發支撐未來技術的下一代芯片至關重要。

幸運的是，具有里程碑意義的政府激勵措施和研究投資幫助扭轉了這一趨勢，標志著國家重新承諾加強美國在這一關鍵領域的領導地位。在短短幾年內，我們看到了巨大的投資回報：已經宣布了 28 個州的 100 多個項目，私人投資總額超過五萬億美元。這些項目預計將創造和支持超過 500,000 個美國工作崗位，并幫助到 2032 年將美國的芯片制造能力增加兩倍。

現在，健全的政府政策比以往任何時候都更加重要，對于我們行業的發展和創新能力至關重要。華盛頓和世界各地的決策正在重塑全球半導體格局。美國在芯片領域的持續領導地位將取決于在國內推進明智的稅收、研究和勞動力政策，加強美國供應鏈，在全球市場上保持成本競爭力，并確保貿易和國家安全政策有針對性和校準，以實現其目標而不扼殺創新。現在做出的選擇不僅將塑造該行業的未來，還將塑造美國在世界上的地位。

本報告簡要介紹了該行業在 2025 年所處的位置：正在進行的進展、未來的挑戰以及正確實施的利害關系。

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