國產射頻再發力 左藍微電子推出PESAW工藝高性能四工器B66+B25+70

在5G通信加速普及，萬物互聯對射頻前端器件提出更高要求的背景下，微型化、高性能已成為行業主流趨勢，射頻前端器件作為連接信號世界的關鍵樞紐，其性能的每一次提升都為通信行業注入新的活力。

基于該背景，左藍微電子正式發布基于 PESAW 技術自主研發的 1814（1.8mmx1.4mm） 尺寸B66+25+70四工器(兼容2016尺寸封裝) ，該產品憑借卓越的性能與創新設計，助力復雜多頻場景下的射頻系統設計，滿足新一代智能終端和物聯網設備對高集成度與高性能的雙重需求。

性能突破，支撐多頻段整合

本款PESAW高性能1814 Band66+25+70四工器具有優異的帶內帶外性能，B66(70) TX帶內插損典型值小于2.1dB，B66 RX帶內插損典型值小于1.8dB，B66(70)的接收和發射隔離度典型值都達到62dB。

B25 TX帶內插損典型值小于2.6dB，B25 RX帶內插損典型值小于2.8dB，B25的接收和發射隔離度典型值分別達到58dB和56dB。

B66(70) TX和B25 RX之間的交叉隔離典型值分別為57dB和58dB，而B25 TX和B66 RX之間的交叉隔離典型值分別達到了65dB和60dB。B66(70) TX和B25 TX在常溫下的極限功率分別為34.8dBm和34.0dBm。

詳細測試數據如下圖所示：

相比市場同類產品，本款B66+25+70四工器整體表現更為出色，有效降低了信號傳輸過程中的能量損耗，確保了通信頻段內信號的穩定傳輸，提升了通信設備的整體性能。

1814超小尺寸，契合集成趨勢

在 5G 時代，通信設備的小型化、輕薄化趨勢愈發明顯。據市場調研機構統計，智能手機內部留給射頻前端模塊的空間，從 4G 時代的平均 800 平方毫米，壓縮至 5G 手機的 600 平方毫米左右，且還在持續縮減。與此同時，設備對功能集成的需求卻呈指數級增長，不僅要支持更多頻段，還要集成諸如毫米波、物聯網等新興功能，這對內部元器件的尺寸和集成度提出了近乎苛刻的要求。

左藍微電子敏銳洞察到這一市場趨勢，設計的 1814 尺寸四工器 B66+25+70，在緊湊的空間內實現了強大的功能集成。相較于傳統尺寸的四工器，這款產品在不犧牲性能的前提下，大幅減小了占用空間，為通信設備制造商在產品設計時提供了更大的靈活性。

廣泛應用場景，適配多樣化終端需求

憑借出色的性能與緊湊的尺寸，左藍微電子的B66+25+70四工器在眾多領域展現出巨大的應用潛力。可應用于旗艦智能手機載波聚合射頻系統、5G+4G多模融合通信模組、CPE高速數據連接、AI終端多頻并發無線場景等領域。

在智能手機及平板終端領域，該款產品可有效支撐多頻段雙卡雙待與5G+4G載波聚合架構，提升用戶在高數據吞吐、多任務并行場景下的通信穩定性與續航表現。

在AIoT與CPE無線終端中，該款產品憑借更低插損與出色的帶外抑制，助力設備在復雜無線環境下實現長距離穩定連接。

此外，在低軌衛星終端、無人機遠距控制等新興場景中，該款產品同樣具備高可靠性與小尺寸的雙重優勢，為終端設計提供更靈活的系統布局空間。

堅持自主可控路線 專注射頻前端器件創新

左藍微電子作為國內射頻濾波器領域的創新力量，始終堅持自主研發、自主可控的道路。長期以來，射頻前端器件市場被少數國際巨頭壟斷，國內企業在技術與產品競爭力方面面臨巨大挑戰。左藍微電子此次推出的B66+25+70四工器新品，以卓越的性能與創新設計，打破了國際品牌在該領域的技術壁壘，它不僅展示了國內企業在射頻技術研發方面的實力，更激勵著更多本土企業加大研發投入，推動整個產業向高端化、自主化方向發展。

同時，這款產品出色的性能與緊湊尺寸，能夠幫助設備制造商開發出更具競爭力的產品，滿足市場對于高性能、小型化通信設備的需求，進而推動整個通信產業的創新發展，為 5G 技術的廣泛普及與應用奠定堅實基礎。

展望未來，左藍微電子將持續以多工器為核心，配合公司豐富的濾波器產品矩陣，為不同應用領域的客戶提供更具適配性的射頻前端解決方案，為全球用戶帶來更優質、高效的無線通信體驗，也為推動國產射頻前端產業的崛起貢獻更多力量。