Arteris推出全新Magillem Packaging解決方案應對IP模塊與芯粒的硅設計復用挑戰

致力于加速系統級芯片 (SoC) 開發的領先系統 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布推出 Magillem Packaging，這款全新軟件產品旨在簡化和加速從 AI數據中心到邊緣設備等各種先進芯片的構建流程。

隨著芯片設計中組件數量激增、性能要求日益嚴苛且開發周期不斷壓縮，Magillem Packaging解決方案通過自動化設計流程中最耗時的環節——現有技術的組裝與復用，助力工程團隊更快速高效地開展工作。

 "硅IP模塊數量激增、AI算力持續擴展、子系統IP規模擴大以及芯粒技術迅猛發展，這些因素共同推動半導體設計面臨前所未有的集成挑戰，"Arteris總裁兼首席執行官K. Charles Janac表示，"Magillem Packaging解決方案能有效簡化這種復雜性，通過自動化IP就緒與組裝流程來提升生產效率，幫助我們的合作伙伴和客戶更快交付先進技術。"

Magillem Packaging解決方案支持IP團隊快速可靠地封裝并準備數百甚至數千個組件，這些組件可集成至單個芯粒或芯片設計中，包括全新、現有或第三方IP模塊。該產品基于最新版IEEE 1865（IP-XACT）標準，可與行業工具及硅IP無縫協作，在幫助企業應對日益增長的設計需求的同時，減少代價高昂的錯誤和延誤。

Arteris Magillem Packaging解決方案的核心功能：

●   IP復用-基于經過驗證的方法學，以可復用格式對IP、子系統和芯粒進行完整封裝，涵蓋配置、實現與驗證環節，支持增量式及完整封裝流程。

●   構建即合規-無需預先掌握IP-XACT專業知識即可自動生成符合IEEE 1685-2022標準的封裝，通過內置Magillem檢查套件確保標準合規性與數據一致性。

 ●   可擴展自動化-為新舊IP模塊提供全自動封裝生成能力，兼容IEEE 1685標準的2009和2014歷史版本，配備直觀圖形編輯器實現IP模塊描述的快速查看與編輯。

這款新軟件基于Arteris經過驗證的設計自動化方法打造，是對其已被全球眾多頂尖半導體公司采用的產品套件的有力補充。

“Andes Technology憑借全面的RISC-V處理器IP系列和定制化工具獲得業界認可，這些解決方案幫助客戶輕松實現SoC設計的差異化，”Andes Technology Corporation業務開發與營銷總監Marc Evans表示，“最新的IP-XACT 2022標準支持結構化自動化，優化IP封裝與集成。Magillem Packaging與Andes簡化工作流程的承諾相輔相成，助力更快速、更可靠的SoC開發。”

“MIPS Atlas系列專為自主系統、工業及嵌入式AI應用中的高效計算而設計，這些領域對快速集成和設計復用至關重要，”MIPS IP業務部副總裁兼總經理Drew Barbier指出，“Arteris Magillem Packaging通過自動化生成符合IP-XACT 2022標準的封裝，并支持行業標準，契合客戶加速SoC開發的需求。我們攜手助力客戶簡化IP集成、降低設計復雜度，并更快地將創新芯片推向市場。”