意法半導體發布STM32MP23高性價比MPU，并延長對OpenSTLinux版本的支持期限

意法半導體發布面向大眾市場的STM32MP23新系列通用微處理器(MPU) 。新產品的工作溫度高達 125°C，搭載兩個Arm^? Cortex^?-A35處理器核心，處理速度和能效俱佳，為工業和物聯網 (IoT) 邊緣計算、高級HMI人機界面和機器學習應用帶來出色的性能和強大的穩健性。

新系列MPU是2024年推出的STM32MP25系列的后續產品，內置兩個1.5GHz Arm Cortex-A35核和一個400MHz Cortex-M33 內核 (用于實時控制) 以及0.6 TOPS 的神經網絡加速器。此外，新MPU還配備 3D 圖形處理器、H.264 解碼器、支持Raw數據格式的 MIPI CSI-2 攝像頭接口、支持時間敏感網絡 (TSN) 的雙千兆以太網端口，以及兩個CAN-FD 接口。

STM32MP23系列集成了多種不同的處理資源，優化了片上功能，可在智能工廠、智能城市和智能家居中完成各種感測、運算和數據處理功能。借助神經引擎帶來的人工智能和機器學習功能，新系列MPU可處理直觀的自適應的 HMI人機界面、視覺化人機交互和預測性維護。H.264 解碼器最高支持1080p60的視頻分辨率，3D GPU可處理高性能實時圖形，并支持包括 OpenGL、OpenCL 和 Vulkan 在內的開源框架。

為了滿足當今聯網應用的需求，STM32MP23系列以符合SESIP3(STM32MP25 MPU已獲得該目標認證)和PSA 1級認證為目標。其保護功能包括安全引導、Arm TrustZone? 架構、安全密鑰存儲和防篡改檢測，以及硬件加密加速器。

在發布STM32MP23的同時，意法半導體還將對OpenSTLinux 發行版每個版本的支持期限從兩年延長至五年。這一增強的支持可確保客戶開發過程穩定，并能讓客戶更長久地獲取最新的安全補丁，降低設備廠商達到歐盟網絡彈性法案 (CRA) 規定的難度。意法半導體對主線 OpenSTLinux延長支持期限的承諾讓開發人員能夠輕松使用 Yocto、Buildroot、OpenWRT 和 OpenSTDroid 等主流開發框架，并有助于加快產品上市時間。

開發者還可額外享受以下優勢：提供三種BGA封裝選項，既可選擇高密度0.5mm引腳間距，也可選擇0.8mm引腳間距 (支持采用過孔直通工藝的簡化四層PCB)。這三款封裝均與STM32MP25 MPU引腳兼容。器件工作溫度范圍覆蓋工業級，最高結溫可達-40°C至125°C 。

STM32MP23系列 MPU 現已量產。