為何國產車的國產芯使用率只有15%？

30 年前，中國第一輛電動汽車「遠望號」誕生；2022 年 2 月，中國新能源汽車累計產量突破 1000 萬輛；2024 年，中國新能源汽車實現年度銷量超 1000 萬輛；預計 2025 年銷量有望超過傳統燃油車。

2024 年 7 月，中國新能源乘用車月度零售滲透率首次超過 50%，原本這一目標計劃在 2035 年實現。上有政策加持，下有全行業「擼起袖子加油干」的氣魄。國產汽車銷量數字增長背后，帶動著汽車產業鏈的迅速擴大。

回望中國制造產業的發展之路，我們已深刻地意識到核心技術的重要性。隨著汽車新四化的浪潮到來，車規芯片的重要性已經成為共識。目前，全球汽車芯片行業的年收入超過 800 億美元，行業關心的不僅是中國芯片企業能搶占多少市場，更是中國汽車芯片企業能供給多少中國車廠。

國產車企擁抱國產車芯

業內估計國產汽車的國產芯片使用率升至 15%。瑞銀（UBS）研究員 2023 年拆解分析發現，比亞迪中國暢銷電動車「海豹」全部功率半導體都產自中國供應商。中國汽車芯片產業創新戰略聯盟發布的第二批汽車芯片白名單中介紹了各家車企推進國產芯片上車的情況，新版的白名單共涵蓋超過 2000 個應用案例，比第一批增加了 34%；來自接近 300 家供應商，比第一批提升了 3%。不同于過去對國產車規芯片的「不信任」，現在國內整車企業對于本土車規芯片企業的產品的態度已經從開始「謹慎」到「信任」的過渡。

來源：工業和信息化部辦公廳《國家汽車芯片標準體系建設指南》

2024 年，中國車規芯片取得了許多進展。

在智駕芯片方面，黑芝麻智能與地平線在 2024 年相繼赴港上市。

2024 年 8 月 8 日，黑芝麻智能上市首日，黑芝麻智能的開盤價為 18.80 港元/股，較 IPO 發行價下跌 32.86%。當日，該公司的股價報收 20.45 港元/股，較發行價的跌幅為 32.51%，總市值約為 116 億港元，市值相對蒸發 43 億港元。截至 2025 年 2 月 13 日，黑芝麻股價高點達到 43.85 港元/股，大部分時間在 20～25 港元/股浮動。

2024 年 10 月 24 日，北京地平線機器人技術研發有限公司的控股公司 Horizon Robotics（簡稱「地平線」）成功在香港聯合交易所主板掛牌上市。地平線此次 IPO，募資總額達 54.07 億港元，成為 2024 年港股最大科技 IPO。地平線每股發售價上限定價 3.99 港元，上市首日，地平線股價一度漲超 30%，隨后回落，最終收漲 2.8%。

2024 年，黑芝麻智能在 2024 北京車展正式發布武當 C1200 家族，圍繞武當 C1200 黑芝麻均聯智及、斑馬智行等多家一級供應商推出了艙駕一體解決方案，將智駕、座艙、控制及數據交換功能通過單 SoC 芯片進行支持。此外，2024 年，黑芝麻已量產芯片華山 A1000 芯片上車 5 個；生態合作伙伴超 120 家。

2024 年 4 月，地平線在智駕科技產品發布會上推出征程 6 系列芯片共 6 個版本，算力覆蓋 10Tops-560Tops。地平線介紹征程 6 系列已獲超 20 家車企及汽車品牌的平臺化合作，發布以來新增超 10 家合作車企及品牌。展望 2025 年，地平線征程 6 系列目標將搭載超 100 款中高階智駕車型上市。征程家族累積出貨量也將在 2025 年正式跨越 1000 萬量產大關，地平線有望成為國內首個突破千萬級量產的智駕科技品牌。

除了兩家智駕排頭兵，還有其他芯片企業也推出新品，并且大都計劃在 2025 年量產。

芯擎科技 2024 年 3 月推出旗下首款智能駕駛芯片「星辰一號 AD1000」，并于 10 月成功點亮，采用 7nm 車規工藝，NPU 算力高達 512Tops，多芯片協同可實現最高 2048Tops 算力，預計 2025 年量產，2026 年大規模上車應用。

蔚來汽車在 2024 年 7 月底宣布首個車規級 5nm 智能駕駛芯片「神璣 NX9031」成功流片，并將在今年一季度上市的蔚來 ET9 上搭載。

2024 年 8 月底，小鵬汽車宣布圖靈芯片成功流片，可用于 L4 級自動駕駛，支持 300 億參數的大模型在端側運行。

隨著城市領航輔導駕駛技術的擴展，L3 級自動駕駛商用化鋪開，以及 DeepSeek 出現等種種新趨勢，會讓 2025 年智駕芯片迎來更復雜也更廣闊的前景。

在智能座艙芯片方面，國際巨頭加碼汽車芯片的背景下，國產座艙芯片也突出重圍。

Canalys 發布的《中國智能座艙 SoC 廠商領導力矩陣》有兩家國產企業上榜。芯馳科技的座艙芯片 X9 系列累積出貨量超 400 萬片，覆蓋 40+款主流車型，客戶包含上汽、奇瑞、長安、廣汽、北汽、東風日產、東風本田等。另一家入選的中國企業芯擎科技，其 7nm 車規級智能座艙芯片「龍鷹一號」芯片累計出貨 60 萬片。背靠吉利與安謀中國的芯擎科技，其產品已經應用在吉利旗下領克、銀河等多款車型上。

對于座艙芯片，行業也在討論技術路線的未來是「駕艙一體」。上文提到的黑芝麻智能武當系列 C1200 系列智能汽車跨域計算芯片，其主要賣點正是「艙駕融合」。與傳統方案相比，「跨域融合」會節省主機廠的成本，但也對芯片公司提出了技術上和資金能力更高的要求。

外國芯的焦慮

除了智能駕駛和座艙芯片，國產芯片在 MCU、存儲等領域也有進展。

湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體發布高性能車規級 MCU 芯片 DF30，DF30 芯片是業界首款基于自主開源 RISC-V 多核架構、國內 40nm 車規工藝開發，全流程國內閉環，功能安全等級達到 ASIL-D 的高端車規 MCU 芯片，已通過 295 項嚴格測試。DF30 芯片適配國產自主 AutoSAR 汽車軟件操作系統，可廣泛應用于動力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領域，填補了該領域國內空白。

佰維存儲推出了車規級 LPDDR 系列產品，廣泛應用于車載智能座艙、智能駕駛域控等智能網聯汽車應用，產品已經在多家車載前裝客戶量產上車。

在中國汽車芯片企業齊頭并進的同時，也引起了外國芯片企業的焦慮。傳統芯片企業正試圖保持在中國的優勢。

意法半導體在 2023 年與中國大陸企業三安光電在重慶建立了一家合資晶圓制造廠，服務于 8 英寸碳化硅芯片的制造，第一階段產能可達 5 kwpw，第二階段產能可達 10 kwpw。

2024 年 11 月意法半導體 CEO 表示，公司正和中國晶圓代工廠華虹公司開展合作，并稱「如果公司失去中國市場份額，將會在激烈市場競爭中削弱競爭力。」

無獨有偶，荷蘭芯片制造商恩智浦半導體在 2024 年 12 月表示，「將建立一條中國供應鏈」，恩智浦表示，中國是世界上最大的電動汽車和電信市場，恩智浦正在尋求擴大在中國的供應鏈，以為需要中國國內供應鏈的企業提供服務。

過去西方汽車制造商是國外芯片公司的主要客戶，國外芯片公司只需要將借此最終將產品銷售給中國客戶，與那個時代相比，如今的市場已經發生了翻天覆地的變化。蔚來董事長李斌曾表示蔚來在 2023 年采購了 9 億美元的智駕芯片，是全球最多的。隨著中國汽車制造商在自動駕駛汽車和電氣化領域處于領先地位，中國車企已經成為外國芯片公司的重要客戶，而中國又已經成長出如此多本土的車規芯片公司。外國芯片公司的焦慮不言自明。

國產車用國產芯的三步：造出來、嵌進去、用起來

美國多次制裁后，中國汽車工業協會曾聲明：美國芯片產品不再安全、不再可靠，呼吁國內企業審慎選擇采購美國芯片。

「卡脖子」一詞體現出人們對供應鏈安全的群體焦慮，它背后是某些產品被過分集中在特定公司而難以被替代的現象。總結來看，卡脖子的焦慮無非是「造不出來」、「嵌不進來」、「用不起來」。

造出來，易于理解，需要攻破的是芯片制造能力。這一點，國內芯片制造正在穩中求進。中芯國際 2024 年財報中提到「公司 8 英寸到 12 英寸工藝平臺快速導入汽車領域，公司還推出了功率分離器件和汽車電子服務，獲得市場認可」。

嵌進去，涉及的就是芯片與產品適配問題。前文提到，汽車行業、芯片行業以及政府都在通過共同制定標準，加深行業交流，建立國產生態。

用起來，是芯片質量可靠的問題。對于汽車行業來講，相對于性價比，芯片的可靠性一定是企業的第一考量。而國產芯想要證明自己的質量，仍需要大量的數據去驗證。

國產汽車上游涉及鋼鐵、機械、橡膠、石化、電子等等行業的支持，國產芯的發展也是上游材料、設備、制造、封裝等諸多環節的共同發展。二者相加涉及多條供應鏈和多個節點的交叉，無法從一個環節進行攻克。而大模型的出現，讓二者的合作既有了新機遇又有了新挑戰。近期，多家車企宣布與 DeepSeek 深度融合，隨后黑芝麻智能、地平線都宣布已經接入 DeepSeek。這樣的光速服務，是國產芯片的卷，但更是國產芯片的態度。這也是汽車產業鏈國產化的重要性，以及國產化率 15% 的含金量。

不拒眾流，方為江海。必須正視的是，國外芯片公司的技術差距、市占率依舊有優勢；但樂于見到的是，國產汽車產業鏈正在齊心協力地發展，行業合作也在欣欣向榮。