Quobly與意法半導體建立戰略合作, 加快量子處理器制造進程

●   此次合作將借助意法半導體的 28nm FD-SOI商用量產半導體制造工藝，以實現具有成本競爭力的大型量子計算解決方案

●   Quobly和意法半導體計劃第一代商用產品將于 2027年上市，產品市場定位是材料開發和系統建模等應用

處于量子計算技術前沿的初創公司 Quobly宣布與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體建立變革性合作關系，旨在大規模生產量子處理器單元 (QPU)。此次合作將借助意法半導體先進的 FD-SOI 半導體制造工藝，讓大規模量子計算技術具有制造可行性和成本效益，幫助兩家公司躋身下一代量子計算技術領域的前沿。

Quobly 的目標是到 2031 年突破 100 萬量子比特大關，目標應用領域包括制藥、金融、材料學和復雜系統建模（包括氣候和流體動力學模擬）。兩家公司致力于利用雙方在 FD-SOI 方面的專業知識，在量子計算技術上取得突破，降低研發成本，并滿足市場對可擴展、價格合理的量子計算處理器的需求。

在合作的第一階段，Quobly 和意法半導體將按照Quobly的需求調整意法半導體28nm FD-SOI制造工藝，目標是制造一個可擴展性超過 10 萬個物理量子比特的100 量子比特的量子機器。意法半導體將利用其垂直整合制造模式，通過其12寸晶圓廠中的FD-SOI技術，為 Quobly提供協同設計、原型創建、工業化大規模生產的能力。FD-SOI 是意法半導體深耕多年的制造技術，久經汽車、工業和消費電子市場考驗。

Quobly 首席執行官 Maud Vinet 熱切地表示： “此次合作在量子計算領域是史無前例的，通過與ST密切合作，將使我們的量子處理器技術工業化進程加快數年。我們很高興能夠利用ST專業的半導體制造技術，這將加快全容錯量子計算機的開發。我們的目標是到 2031年突破 100 萬個量子比特大關，應用領域涵蓋制藥、金融、材料科學和復雜系統建模，包括氣候和流體動力學模擬。”

意法半導體微控制器、數字 IC 和 射頻產品部 (MDRF) 總裁 Remi El-Ouazzane 表示：“量子計算將改變世界，人工智能、化學、安全和供應鏈應用首當其沖。此次合作依托ST的 IDM 優勢，以我們法國 Crolles 工廠為中心，整合我們的工藝研發經驗、電路設計專長和量產能力。我們堅信，Quobly 的量子專業知識結合ST的 FD-SOI 技術專長和制造能力，將能夠加速實現經濟可行的大規模量子計算解決方案。”

Yole Group光子與傳感技術首席分析師 Eric Mounier 博士解釋道： “未來，要想量子計算機取得成功，仍需要在 SWaP-C（尺寸、重量、功率和成本）方面下功夫，這也是半導體量子比特在利用CMOS晶圓級制造方面具有巨大可擴展性優勢的地方。盡管量子技術聽起來很遙遠，但現在正是投資的大好時機。在這方面，今天ST和Quobly的合作協議標志著我們在開發成本效益高、可擴展性更強的量子計算處理器方面上邁出了重要一步。^[1]”

[1] 來源: Quantum Technologies 2024 report, Yole Intelligence