東風汽車成功研發3款車規級芯片填補國內空白

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根據10月18日發布的一篇新聞稿，東風汽車正積極推動國產芯片替代進口汽車芯片，重點關注微控制單元（MCU）和專用芯片。東風汽車研發總院智能化總師張凡武強調了芯片國產化的重要性，他指出，越是難以替代的芯片就越是應該采用國產替代。

近日，東風汽車宣布成功研發3款車規級芯片，這是填補國內空白的一個重要里程碑。其中，一款高端MCU芯片、一款H橋驅動芯片已實現二次流片，一款高邊驅動芯片已開始整車量產搭載。

張凡武指出，當前車輛通常包含25至50個控制器，使用大約500至1,000顆芯片。用于電源和底盤域控制器等重要的高端MCU及專用芯片，傳統上一直由國外制造商主導。認識到對國外芯片的依賴性之后，東風汽車于2019年啟動了國產化替代戰略，重點開發一款高端MCU及四款專用芯片，以確保供應鏈的穩定和可靠。

2022年，東風汽車聯合中國信科二進制半導體有限公司等8家企業和機構，共同成立了湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體。目前，該創新聯合體從需求定義、設計、制造、測試等出發，已經成功串聯起整個芯片產業鏈。

2024年8月，聯合體開發的高端MCU芯片實現了第二次流片，控制器軟件開發正在同步進行中。該芯片預計將于2025年搭載上車，有望成為中國首款量產的國產化MCU芯片。

車規級芯片的研發是一個漫長的過程，從概念提出到真正落地需要3至6年時間。這些芯片不僅需要大量投資，而且在開發及車輛整合方面面臨諸多挑戰。張凡武用一張示意圖說明了國內芯片短缺的情況，圖上綠色笑臉代表國內還有一些可用資源；紅色苦臉則代表國內資源空白。

張凡武強調，芯片真正實現國產化應該是一種正向開發，即軟件和硬件都在國內生產，并根據國產車的具體需求進行定制，而不僅僅是簡單的替代外國組件。

在9月舉行的東風汽車科技創新周活動上，公司宣布將加快國產高算力芯片應用。到2026年，計劃廣泛采用7納米制程芯片，到2030年將應用5納米制程芯片。到2035年，東風汽車計劃將更先進的芯片架構與人工智能算法深度融合，以提升車輛智能化水平，降低功耗并改善用戶交互體驗。

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