巴斯夫與弗勞恩霍夫光子微系統研究所（IPMS）共慶半導體行業創新解決方案研發合作十周年

■   合作改進微芯片的互連材料

■   通過在基礎設施和專業知識方面的共同努力，雙方能夠高效評估用于芯片集成的改良化學品和工藝，并達到工業化規模

位于弗勞恩霍夫光子微系統研究所（IPMS）的300毫米無塵室

巴斯夫和弗勞恩霍夫光子微系統研究所（IPMS）共同慶祝雙方在光子微系統領域的合作。作為巴斯夫電鍍實驗室（BASF Plating-Lab）的一部分，雙方一直致力于半導體生產和芯片集成領域的創新和定制解決方案。通過在弗勞恩霍夫 IPMS 的納米電子技術中心（CNT）進行試點測試，雙方開發并實施了各種策略，以提高半導體集成材料和技術的高效性并更具成本效益。

巴斯夫高級副總裁、全球電子材料業務部負責人羅齊樂（Lothar Laupichler）博士表示:“通過合作，我們攜手應對市場上日益增長的挑戰，并將新技術應用于互連和封裝領域。”

巴斯夫與弗勞恩霍夫IPMS共慶合作十周年

基于行業標準進行工藝評估

微芯片的制造和集成過程涉及眾多的電化學工藝，必須在晶圓上涂覆各種金屬或合金層，以連接各個電路并在芯片內創建導體路徑網絡。對于整體集成的不同步驟以及不同的后續應用，化學品和工作步驟必須根據客戶的不同工藝進行調整。作為與巴斯夫合作的一部分，近年來用于電鍍沉積工藝的新型化學品得到了評估。

同時，晶圓級別的產品測試和演示試驗也在為客戶持續進行。巴斯夫在弗勞恩霍夫IPMS的無塵室中安裝了先進的工藝設備，由弗勞恩霍夫經驗豐富的科學家負責操作。該設備與工業流程中使用的設備一致，這讓客戶顯著降低其資格認證成本，進而節省開發時間和費用成本，并建立更高效的工藝。因此，創新解決方案可以直接在生產條件下進行開發和評估。

巴斯夫與弗勞恩霍夫IPMS的合作伙伴在LAM Sabre Extreme工藝設備前

為行業伙伴提供直接應用機會

在過去十年里，該項目合作伙伴已經實現超過12,000 次的工藝運行。弗勞恩霍夫IPMS下一代計算業務部負責人 Benjamin Lilienthal-Uhlig 博士表示：“我們所開發的化學包裝和產品可直接用于客戶的工業流程。”例如，它們可用于采用雙重大馬士革技術制造的微型電路中的布線結構。這些產品在制造用于重新布線結構（支柱、RDL、TSV）的中間件、芯片和三維封裝都很重要，它們也可用于晶圓到晶圓混合接合中的金屬層。

2014 年 6 月，巴斯夫與弗勞恩霍夫 IPMS 建立了合作關系，作為在 CNT 開設篩選工廠的一部分。弗勞恩霍夫 IPMS 為巴斯夫提供了300毫米無塵室。客戶和合作伙伴還可以從弗勞恩霍夫所在的德國薩克森硅谷網絡中獲益，這使得其他本地機構也能參與其中，如弗勞恩霍夫 IPMS 德累斯頓分部的弗勞恩霍夫可靠性和微集成研究所（IZM-ASSID），或者直接為其全球工業合作伙伴（如博世、英飛凌、格芯）進行工藝開發。新成立的研究中心 CEASAX（先進CMOS與異質集成薩克森中心）也將使合作更加緊密，尤其是在微系統異構集成方面提供面向應用的解決方案。