這八款國產車規級芯片，被吹爆了

汽車芯片在近幾年可謂是熱度極高的焦點話題。伴隨汽車電動化與智能化浪潮的持續深入推進，眾多汽車原始設備制造商（OEM）對國產化率提出了全新要求。如此行業變化之下，國產芯片無疑迎來了更多機遇。

然而，近幾年國內市場的競爭態勢極為激烈，各方紛紛推出性能卓越的車規芯片。在這令人眼花繚亂的產品海洋中，要尋覓到一顆稱心如意的芯片絕非易事。

以下這幾款芯片在行業中歷經重重考驗，在行業應用中備受熱捧。

地平線-征程 5

在車規級芯片中，自動駕駛芯片至關重要。

自動駕駛芯片，是隨著智能汽車發展而出現的一種高算力芯片。以 SoC 芯片為主，汽車 SoC 主要集成系統級芯片控制邏輯模塊、CPU 內核、圖形處理器、DSP 模塊、存儲器模塊、外部通訊接口模塊、含有 ADC/DAC 的模擬前端模塊、電源提供和功耗管理模塊等。

2015 年至今，隨著智能駕駛、車機系統智能化、多屏化以及 HUD、語音識別等智能模塊快速上車，汽車智能化趨勢加速，SoC 芯片因其功能集成度、性能和硬件延展性優勢，逐步取代 MCU 成為汽車主控芯片。

相關數據表明，自動駕駛每提升一個等級，算力要求將提升十倍以上。根據自動駕駛能力與芯片算力需求匹配數據顯示，L3 需要的 AI 計算力達到 30TOPS，L4 需要的 AI 計算力接近 400TOPS，L5 需要的 AI 計算力要求更為嚴苛，達到 4000+TOPS。

從市場的應用來看，處于商用階段的自動駕駛芯片主要集中在高級駕駛輔助系統領域，可實現 L1-L2 級別的輔助駕駛功能。也有部分芯片企業聲稱產品可實現 L3 級別的功能。而 L4-L5 級別的自動駕駛距離大規模商業化還有一段距離。

目前，英偉達、Mobileye、高通在自動駕駛 SoC 領域處于領跑的位置，三者各自的優勢不同。其中英偉達是大算力芯片的王者；Mobileye 是輔助駕駛領域的龍頭；高通是座艙芯片的龍頭。近年來國內以華為、地平線、黑芝麻、芯馳科技為代表的新興芯片科技公司憑借著 AI 算法優勢切入這一藍海市場，多家廠商推出了一系列性能優異、高可靠性的產品，在這里我們要提到的一款備受青睞的自動駕駛芯片即地平線的征程 5。

據蓋世汽車研究院統計數據顯示，2023 年，中國市場乘用車（不含進出口）前裝標配智駕域控制器 183.9 萬套，同比增長約 70%，前裝搭載率約為 8.7%。另外，2023 年中國市場智駕域控芯片裝機量排名中：

排名第一位的是特斯拉的 FSD 芯片，出貨量約 120.8 萬顆，占比為 37%；

排名第二位的是英偉達的 Orin-X 芯片，出貨量為 109.5 萬顆，占比為 33.5%；

排名第三位是便地平線的征程 5 芯片，出貨量為 20 萬顆，占比為 6.1%；

排名第四位是 Mobileye 的 EyeQ4H 芯片，與 J5（征程 5）出貨量相當，也是約 20 萬顆，占比為 6.1%；

排名第五位的是 Mobileye 的 EyeQ5H 芯片，出貨量為 17.4 萬顆，占比為 5.4%。

地平線征程 5 是一款備受青睞的高性能大算力車載智能芯片。征程 5 是地平線第三代車規級產品，也是國內首顆遵循 ISO 26262 功能安全認證流程開發，并通過 ASIL-B 認證的車載智能芯片；基于最新的地平線 BPU 貝葉斯架構設計，可提供高達 128TOPS 算力；外部接口豐富，可接入超過 16 路高清視頻輸入；依托強大異構計算資源，不僅適用于最先進圖像感知算法加速，還可支持激光雷達、毫米波雷達等多傳感器融合；支持預測規劃以及 H.265/JPEG 實時編解碼，是面向高級別自動駕駛及智能座艙量產的理想選擇。

地平線征程 5 都上了哪些車？

根據地平線在去年 9 月公布數據顯示，征程 5 芯片自 2022 年 9 月全球首發量產至 2023 年 9 月數據發布時，出貨量已突破了 20 萬片，月度平均出貨超過 2 萬片，助力多款中高端新能源車型奪得細分市場銷量冠軍。

在具體上車情況方面，理想汽車的多款車型，包括理想 L9、理想 L8，都已經標配了搭載地平線征程 5 芯片的理想 AD Pro 智能駕駛系統。這些車型通過征程 5 芯片的支持，實現了行業領先的高速 NOA 功能，為用戶提供了極致的智駕體驗。

除了理想之外，地平線征程 5 還獲得了多家主流車企的量產定點合作，包括蔚來汽車、上汽集團、長安汽車、廣汽埃安、一汽紅旗、哪吒汽車、奇瑞汽車等。

今年 4 月，地平線重磅發布了新一代車載智能計算方案征程 6 系列以及 Horizon SuperDrive 場景智能駕駛解決方案。發布會上，地平線官宣征程 6 系列的 10 家首批量產合作車企及品牌，包括上汽集團、大眾汽車集團、比亞迪、理想汽車、廣汽集團、深藍汽車、北汽集團、奇瑞汽車、星途汽車、嵐圖汽車等，以及多家 Tier1、軟硬件合作伙伴。

征程 6 系列將于 2024 年內開啟首個前裝量產車型交付，并預計于 2025 年實現超 10 款車型量產交付。同時，SuperDrive 將于 2024 年第二季度與多家頂級 Tier1 和汽車品牌達成合作，將于第四季度推出標準版量產方案，并將于 2025 年第三季度實現首款量產合作車型交付。

芯馳-艙之芯 X9

智能座艙芯片是智能汽車的重要組成部分，它負責處理車輛內部的各種信息，包括車輛狀態、導航、娛樂等。然而，智能座艙芯片的開發和制造是一項非常復雜的工作，存在許多技術難題。

據統計，一輛高級別自動駕駛汽車每秒可以產生高達 10TB 的數據，包括車輛狀態、傳感器數據、地圖數據等。這些數據需要通過芯片進行快速處理，以便實現實時決策和控制系統。因此，智能座艙芯片需要采用高性能的處理器和算法，以確保能夠快速處理這些數據。

其次，智能座艙芯片需要滿足的性能和可靠性要求也非常高。在高速行駛的車輛中，芯片需要能夠快速響應各種指令，同時保證數據的準確性和安全性。另外，智能座艙芯片需要與車輛的其他系統進行緊密配合。這需要芯片具備高度的集成度和可擴展性，能夠與其他系統無縫對接。

再看智能座艙芯片的開發周期和成本。開發一款智能座艙芯片需要經過多個環節，包括設計、驗證、制造、測試等，開發周期往往較長。據統計，開發一款高端智能座艙芯片需要至少 24 個月的時間，而制造成本則高達數百萬美元。

隨著智能座艙進入 3.0 時代，智能座艙芯片還將持續進化。

芯馳艙之芯 X9 系列處理器便是專為新一代汽車電子座艙設計的車規級汽車芯片，集成了高性能 CPU、GPU、AI 加速器，視頻處理器，以及豐富的車載場景通信接口、音視頻輸入/輸出接口、存儲接口，能夠滿足新一代汽車電子座艙應用對強大的計算能力和通信能力的需求。

同時全系列產品內置高性能 HSM 模塊和獨立安全島，滿足 ASIL B 功能安全標準，能應用于對安全性能要求更嚴苛的場景。

X9 系列產品覆蓋 3D 儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等從入門級到旗艦級的座艙應用場景，全系列產品保持硬件 Pin-to-Pin 和軟件兼容。

芯馳 X9 艙之芯系列，已成為中國車規級智能座艙芯片的主流之選，擁有數十個重磅定點車型。目前，上汽、奇瑞、長安、廣汽、北汽、東風日產等車企旗下搭載 X9 系列芯片的車型均已量產上車，實現本土、合資廠、造車新勢力和國際大廠全面覆蓋。目前，X9 系列已完成數百萬片量級出貨。

杰發科技 AC8257

杰發科技的 AC8257 也受到了諸多業內人士的高度評價。

杰發科技的 AC8257 是一款專為車載環境設計的高集成、高性能車聯娛樂信息系統 SoC，它集成了 4G Modem、藍牙、Wi-Fi 及 GPS 基帶，采用先進的 14nm FinFET 工藝制造，確保了卓越的性能與能效比。該芯片能在-40℃至+85℃的寬溫范圍內穩定工作，適應各種極端汽車使用環境。

AC8257 內置多核 CPU 和高性能 GPU，提供了強大的數據處理和圖形渲染能力，支持高清 3D 360 度環視 AVM 系統、2S 高清倒車影像顯示以及多路高清視頻的同時錄制，極大地豐富了車載多媒體信息娛樂體驗。此外，其獨立的雙 ISP（圖像信號處理器）進一步優化了圖像處理能力，確保圖像質量卓越。AC8257 的供貨有效期超 10 年。

在車聯網方面，AC8257 憑借 3mA 的超低功耗聯網待機能力，支持遠程控車及監控功能，增強了車輛的智能化和互聯性。同時，它還支持 AR 全景導航和 DMS（駕駛員監控系統）疲勞預警等先進功能，提升了駕駛的安全性和便利性。

技術創新方面，AC8257 在超低功耗設計、自主算法等方面實現了重大突破，顯著提升了車聯網大數據的采集處理速度和通信傳輸能力。這些技術優勢不僅滿足了當前市場對高效、智能、互聯的汽車電子產品的需求，也為未來汽車智能化的發展奠定了堅實的基礎。

去年 AC8257 車聯網模組首次在行業論壇上亮相。相較乘用車，商用車對于車聯網技術的需求更為迫切。在車聯網技術風向聚焦車路協同發展的大趨勢下，商用車需要基于無線通信、傳感探測等技術獲取車路信息。AC8257 車聯網模組內置 4G LTE 調制解調器，支持 2G/3G/4G 通信，LTE Cat7 DL（300Mbit/s）和 Cat13 UL（150Mbit/s），在原有信息娛樂系統基礎上，可直接實現高性價比 4G 通信，達到實時數據傳輸和遠程監控的目的，協助商用車通過車車、車路信息交互和共享，大幅提升運行效率和安全性。該模組可應用于車載 IVI, 行車記錄儀、360 全景盒子、商顯、CarPlay 盒子和汽車后視鏡等場景。

目前，AC8257 車聯網模組獲得重汽、福田、吉利等多家一線商用車品牌項目定點，累計出貨量數百萬顆，成為其車聯網技術的首選方案。

其他幾款熱門車規級芯片

除了上述幾款備受矚目的車規級芯片外，市場上還有多款國產芯片同樣表現出色，它們各自在智能汽車的不同領域發揮著重要作用。其中，芯擎科技的龍鷹一號、黑芝麻智能 A1000 系列、杰發科技的車規級 MCU AC7840x 系列、芯海科技 CS1247B ADC 芯片、中穎電子 AFE 車規鋰電池模擬前端保護芯片、國民技術的系列安全芯片均受到了諸多關注。

其中，芯擎科技的龍鷹一號是一款 7 納米高算力車規級芯片，自 2023 年 9 月正式上車以來，截至當年 11 月底實際上車出貨量突破 20 萬片，已規模化交付（或適配）包括吉利、一汽等整車廠在內的數十款車型。2024 年有望達成出貨量百萬片量級的業績，占據 10% 以上的自主品牌汽車智艙芯片市場。該芯片具有超高 CPU 和 GPU 算力，以及強大的 NPU 算力，搭配大內存和存儲，能為車輛提供卓越的智能座艙體驗。

黑芝麻智能的 A1000 系列芯片面向自動駕駛領域，提供了強大的計算能力和靈活的接口支持。該芯片在高精度地圖、傳感器融合、路徑規劃等復雜任務的處理上表現出色，受到了市場的廣泛認可。

杰發科技的首顆功能安全車規級 MCU 芯片 AC7840x 已經交付多家標桿客戶并進行規模應用。該芯片可廣泛應用于汽車車身、座艙、車燈、新能源以及電機控制等領域，以其高可靠性和穩定性贏得了市場的青睞。芯海科技的 CS1247B 是一款通過 AEC-Q100 車規認證的高精度 24 位Σ-Δ模數轉換器。該芯片在汽車電子領域的應用中表現出色，憑借出色的產品性能和創新設計榮獲了「2024 金芯獎·卓越產品獎」。

中穎電子正在研發的 AFE 車規鋰電池模擬前端保護芯片計劃在 2024 年下半年推出。該芯片針對汽車鋰電池保護進行了優化設計，預計將在新能源汽車市場上占據一席之地。

國民技術的系列安全芯片已經在 T-Box、ETC/OBU、OBD 等車載設備上獲得大量應用。這些芯片以其高安全性和穩定性為車載設備提供了可靠的數據保護和通信加密功能。

綜上所述，這些國產車規級芯片以其卓越的性能、廣泛的應用領域以及不斷創新的技術實力，正在逐步改變國內乃至全球汽車電子市場的格局。從智能座艙到自動駕駛，從車身控制到電池安全，每一款芯片都在為汽車的智能化、安全化、高效化貢獻力量。