米爾電子獲年度AI創新產品獎，多款AI核心板賦能

近日，由電子發燒友網和elexcon2024深圳國際電子展暨嵌入式展、半導體展聯合舉辦的2024第八屆人工智能大會順利舉行，大會表彰了在行業中表現卓越的電子元器件和芯片、模組供應商，公布了“2024年度市場卓越表現獎”獲獎名單。作為領先的嵌入式處理器模組廠商-米爾電子，憑借多款AI核心板榮獲“年度AI創新產品獎”。再次展現出米爾電子在嵌入式模組行業的創新能力。

米爾電子深耕嵌入式領域10多年，與ST、NXP、TI、AMD、芯馳、全志、瑞芯微、新唐、紫光同創等多個知名半導體廠商合作，致力于為企業級客戶提供基于ARM、FPGA、RISC-V和AI等各種架構，穩定可靠的處理器模組。其中AI系列的模組有基于 全志T527、瑞芯微RK3568、NXP  i.MX 93、芯馳D9、NXP i.MX 8M Plus、Xilinx XCZU3EG/4EV/5E等芯片設計開發的核心板。目前米爾核心板有超過30000+企業客戶使用。

榮獲年度AI創新產品獎，對米爾電子來說既是榮譽也是責任。這一獎項不僅是對米爾電子技術創新的認可，也是對公司未來持續創新的期待。米爾電子將以此為契機，繼續加大在AI和邊緣計算領域的研發投入，不斷推出更多具有創新性和競爭力的產品，為行業智能化進程貢獻更多的力量。展望未來，米爾電子將繼續秉承“創新驅動發展”的理念，與產業鏈上下游企業緊密合作，共同推動AI技術和邊緣計算技術在更多領域的應用和普及。