傳射頻芯片商Sivers擬拆分上市

近日據外媒報道，射頻和光通信廠商Sivers正在考慮拆分其光子學業務子公司Sivers Photonics，拆分后，Sivers Photonics將在美國上市。

報道稱，Sivers已簽訂了一份不具約束力的意向書，計劃將其子公司Sivers Photonics與byNordic Acquisition合并，并在美國納斯達克上市，后者是一家特殊目的收購公司（SPAC）。

資料顯示，Sivers分為Wireless和Photonics兩大業務部門，主營產品為IC和集成模塊。其中，Wireless負責為用于數據和電信網絡以及衛星通信的高級5G系統開發毫米波產品，該部門的產品組合包括射頻收發器、波束成形前端IC、集成毫米波天線、中繼器以及用于優化毫米波射頻性能的軟件算法。Photonics專注于磷化銦（InP）激光源，利用該技術開發面向高增長AI基礎設施和數據中心、消費醫療保健以及汽車LIDAR傳感應用的定制激光器。

對于此次業務拆分，Sivers董事長Bami Bastani表示，鑒于硅光子在AI基礎設施領域具有巨大商機，以及對光子生物識別傳感器的需求不斷增長，目前正是將該業務部門作為獨立實體推向美國資本市場的最佳時機。