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        傳射頻芯片商Sivers擬拆分上市

        作者: 時間:2024-08-13 來源:全球半導體觀察 收藏

        近日據(jù)外媒報道,射頻和光通信廠商正在考慮拆分其光子學業(yè)務(wù)子公司 Photonics,拆分后, Photonics將在美國上市。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202408/461951.htm

        報道稱,Sivers已簽訂了一份不具約束力的意向書,計劃將其子公司Sivers Photonics與byNordic Acquisition合并,并在美國納斯達克上市,后者是一家特殊目的收購公司(SPAC)。

        資料顯示,Sivers分為Wireless和Photonics兩大業(yè)務(wù)部門,主營產(chǎn)品為IC和集成模塊。其中,Wireless負責為用于數(shù)據(jù)和電信網(wǎng)絡(luò)以及衛(wèi)星通信的高級5G系統(tǒng)開發(fā)毫米波產(chǎn)品,該部門的產(chǎn)品組合包括射頻收發(fā)器、波束成形前端IC、集成毫米波天線、中繼器以及用于優(yōu)化毫米波射頻性能的軟件算法。Photonics專注于磷化銦(InP)激光源,利用該技術(shù)開發(fā)面向高增長AI基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心、消費醫(yī)療保健以及汽車LIDAR傳感應用的定制激光器。

        對于此次業(yè)務(wù)拆分,Sivers董事長Bami Bastani表示,鑒于硅光子在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域具有巨大商機,以及對光子生物識別傳感器的需求不斷增長,目前正是將該業(yè)務(wù)部門作為獨立實體推向美國資本市場的最佳時機。



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