最高漲幅 20%，被動元件業罕見大漲價

經濟日報報道稱，全球被動元件行業出現新一輪漲價潮，其漲價幅度遠超此前幾輪，最高漲幅預告達到 20%。

本次漲幅主要驅動因素是智能手機旺季即將到來、PC 市場復蘇以及今年白銀價格飆升 30% 以上，導致村田（Murata）、TDK 株式會社等全球巨頭紛紛計劃提高產品價格。

行業消息稱在生產多層電感器和磁珠中，銀在成本中的占比高達 60%。今年以來，銀價一度飆升近 40%，盡管最近略有回落，但今年迄今為止仍上漲了 35%，因此制造商在大規模生產這些元件時面臨著巨大的成本壓力。

村田、TDK 和太陽誘電三家電感器制造商，國巨（Yageo）和華新科技（Walsin Technology）集團等都計劃提高多層電感器和磁珠的價格，報道預計大尺寸產品將率先漲價，漲幅在 10% 至 20% 之間，為近年被動元件業罕見大漲價。

全球被動元件市場規模超過 300 億美元，電容占比超七成。被動元件主要可分為 RCL 元件和被動射頻器件兩大類，其中 RCL 元件主要包括電阻、電容和電感三大類。電容器的市場規模超過 200 億美元，陶瓷電容、鋁電容、薄膜電容和鉭電容的市場占比分別為 52%、33%、7% 和 8%。電感器和電阻的市場規模分別約為 50 億美元和 30 億美元。

被動元件市場此前由海外廠商主導，市場占有率大，在特殊原材料上具有較大話語權，能夠通過調節產能利用率影響行業價格。該產業屬于基礎產業，具有投資強度大、擴產周期長、經營杠桿高、規模效應明顯等產業特性，國產廠商多年來重視研發，穩步擴張，伴隨上游原材料端的突破，國產被動元件依靠成本優勢向規模化、高端化方向邁進。

中金公司指出，行業龍頭村田 2024 年一季度的接單出貨比八個季度以來首次回歸 1 以上，達到 1.05，預計 2024 財年的稼動率在相對合理的生產計劃下有望達到 85%-90%。各廠商的庫存基本回落至 2022 年一季度的水平，預計渠道庫存去化接近尾聲。海外頭部廠商均給出了穩健復蘇的指引。

英特爾 Meteor Lake 可為 PC 帶來超過 10% 的 MLCC 增量，AI 服務器較通用服務器的 MLCC 用量亦有望大幅增長。市場預期個人電腦、服務器的需求將于 2024 年中逐步回暖，小尺寸超高容 MLCC、高功率密度電感等高端被動元件的占比提升，另一方面被動元件的單機用量將增長。

日本電子元件制造商：2024 財年投資增長 5.4% 至 87 億美元

隨著汽車從混合動力傳動系統到高級駕駛輔助系統等各個領域繼續采用更多的電氣部件，日本的電子元件制造商本財年預計將資本支出提高 5.4%。

根據村田制作所、TDK 和京瓷等 32 家公司的投資計劃，預計 2024 財年總支出將達到 1.4 萬億日元（87 億美元），較 2023 年增長 5.4%，比四年前增長 46%。其中 19 家公司計劃增加支出。

電容器、線圈等被動元件是投資的重心，占比達 60%。2024 財年該領域的投資有望達到 8672 億日元，延續 2023 財年的高水平。尤其是多層陶瓷電容器（MLCC）, 一般來說，智能手機中大約使用 1000 個 MLCC，燃油車中大約使用 5000 個，電動汽車中大約使用 10000 個。

日本公司主導著這些零部件的全球市場。村田擁有汽車 MLCC 的最大份額，TDK 和太陽誘電也位列前五。隨著韓國和中國臺灣公司的崛起，日本公司希望通過保持資本投資來維持市場份額。

村田 2024 財年計劃投資 1900 億日元，將汽車用 MLCC 產能提高 10%。

TDK 總裁 Noboru Saito 表示：「電動汽車目前正處于調整階段，但混合動力汽車和插電式汽車對 MLCC 的使用仍將增加。」該公司預計今年的資本投資將達到 2500 億日元，比上年增長 14%。TDK 的投資將集中在電池上，其電池占銷售額的一半，但約 25% 將分配給 MLCC 等被動元件。

32 家公司對電動汽車和混合動力汽車的電機也進行了大力投資，投資總額達 1576 億日元，較 2023 財年增長 14%。

投資熱潮還延伸到電子電路板。隨著汽車電氣化程度的提高，對密集排列半導體和零部件的電路板的需求也在增加。2024 財年日本電路板投資將達 2225 億日元，增長 22%。

除了汽車零部件外，電子元件制造商也在投資人工智能（AI）領域。

太陽誘電今年計劃投資 700 億日元，其中大部分將投資 AI 服務器用 MLCC。該公司每年將產能提高 10%~15%，并將在中國和馬來西亞的工廠設立生產線。

京瓷今年計劃投入 2000 億日元資本支出，較上一財年增長 20%，為公司歷史上最大單筆資本支出，該公司將投資用于數據中心的 AI 半導體先進封裝的生產設施。