今天我來聊聊芯片設計行業里的數字IC

之前評論區就有很多人搞不清芯片行業的不同環節，設計環節又分了什么方向，具體某個方向上又包括哪些崗位。

這次就來聊聊數字IC到底都是在做什么？為什么數字IC成了當下轉行風口？里面各種職位都有哪些要求？有什么區別？我盡量做到言簡意賅，說大白話。

本期內容適用對象為有意想轉行IC的同學，即將畢業進入IC行業的同學以及某些剛剛進入這個行業的獵頭。

廢話不多說了，直入正題。

一、數字IC到底都是在做什么？

先是老生常談，IC就是集成電路，就是芯片行業。芯片行業分為設計、制造、封測三個環節。

設計環節有多個方向，集成電路是按照傳輸信號類型而進行區分的，例如數字IC、模擬IC、射頻IC。

數字IC是用于處理0和1數字信號的芯片，這與計算機科學的基礎是二進制有關。有過數電基礎的同學到這里應該是可以理解的，但肯定還是有一部分同學還是似懂非懂。

不懂不要緊，作為入門知識，我們只需要知道生活中接觸的哪些芯片是數字芯片就可以了。

按照適用度，數字IC分為通用數字IC和專用數字IC。

通用數字IC指的是適用領域廣的標準型電路，例如存儲器（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等。

專用數字IC，也可以叫ASIC，字面意思即是專為某個領域設計的芯片，我們日常生活中的汽車芯片、電腦的cpu，顯卡、手機的SOC、ISP等等，這些都是ASIC。

比起數字芯片，其他方向的芯片產品就顯得很少了，如果說數字芯片是100，模擬芯片可能只有1，射頻和FPGA更不用說。

可以看到，數字IC幾乎占據了我們科技生活中的方方面面。

這也就引出我們下面要聊的話題。

二、為什么數字IC成了當下風口？

產品的覆蓋面之廣，相信大家已經清楚了數字IC的重要性。

但技術力重要。不代表這個行業就是高薪行業，至少在不被人掐住脖子之前是這樣的。

19年之前，設計制造都是高度依賴國外，別人設計好的芯片我們直接買來用就好。

國內IC設計行業不能說差強人意，也可以說是不堪一擊了。

當然這跟上海交大某個人，或者說某個騙子有關系，這里就不多說，之后如果做芯片發展史雜談的話肯定也躲不開。（挖坑）

那時的科班碩士，能拿到20W的offer已經很不錯了。

然而天降川普，給了中國IC設計產業一記重錘，如果說中興事件還能讓部分人心存幻想，那華為之后，所有人都會想著一件事：芯片技術必須掌握在自己手里。

想著是設計制造兩手抓，但光刻機買不到，制造自然上不來。

那設計成為行業風口就是順理成章的事情了，先是初創公司不斷涌現，行業規模不斷擴大，隨之而來的就是龐大的人才缺口，早期高校微電子學院所能培養的對口人才遠遠滿足不了市場上的崗位需求。

19年那會兒，你只要是個優秀211或者985，專業不對口沒關系，數電模電不會也沒關系，更別提什么verliog，只要你有一點點對IC設計基礎概念的理解，你投就有人要，特別是中興微電子，經歷過那段時間校招的同學應該懂我的意思。

當然，大多數同學都不太關心風口形成的原因，只在乎風口到底多大？

IC設計行業的發展速度是難以想象的，如果說19年到20年是缺人但待遇不變的階段，那20年到21年就是薪資飆升的階段。

以一個成電的微電子科班碩士為例，20年末可以拿到25W的offer,21年中就成50W了，這個增速是大多數人都難以理解的，正因如此，這個階段充斥著無數后悔為什么不晚點找工作的人。

薪資飆升的原因自然是公司數量在增多，能用的人只有那么多，公司方面形成內卷態勢，加錢挖人是唯一有效的手段。

錢多自然就會產生吸引力，就像早期的互聯網一樣，自然也就吸引了其他專業的同學轉行。

當然，這里數字IC就是大多數人的轉行首選，一是因為數字IC轉行可能性遠大于模擬，模擬更看重科班；二是數字IC崗位的市場需求龐大，轉行就業更具保障。

早期還是存在信息差的，只有一小撮人在了解到行業風口之后悄悄轉行，我一個朋友在西電微電子院做鈣鈦礦，還是我年上回家跟他吃飯聊到畢業后找工作這塊事情，他才知道原來可以轉行IC設計，才明白為什么之前的學長讓他有空可以看看數電模電。

我上周跟一個東華大學材料碩士聊當初他轉行的事，他是前年10月打算轉行的，一開始是想轉JAVA，當時JAVA比較火，等21年秋招他還在背八股文準備筆試和面試，他的師弟已經拿了5個offer，而且每個都在35w以上，一問才知道是潤IC了。

在評估過自己轉JAVA之后的薪資水平和職業發展之后，他放棄了去年的秋招，花了大半年時間轉行IC，今年一月份拿到上海一家初創企業32W的offer。

雖然錯過了最佳時機，但也不算太差。

數字IC這個轉行風口勢必會隨著轉行人數的不斷擴大和各賽道的洗牌，最終歸于穩定，至于到底風口能刮多久，這個話題我之前的視頻有講，感興趣的同學可以去看。

而風口的走勢在企業招聘上的體現，自然是一個從寬松到收緊的過程。

這就到了我們最后一個話題。

三、數字IC都有哪些崗位，這些崗位都是做什么的？

在芯片設計_IC設計_專業的集成電路資訊網站_芯學長網站上就給大家詳細介紹過數字IC設計崗位，如果想要入門IC設計，又不確定自己適合哪個崗位，可以去芯片設計_IC設計_專業的集成電路資訊網站_芯學長網站上查詢一下。

在聊崗位之前，不妨看看不同時期招聘要求的變化。

19年之前，就像前面說的那樣，但凡專業有點關聯，學歷好點，有一點對IC設計的認識，你敢投企業就敢招；

20年到21年，隨著轉行人數的增多和培訓班的內卷，企業對招聘門檻有了一定要求：你得懂點數字電路，你要知道邏輯電路和時序電路都是什么。你還要懂點verilog，熟悉開發環境，最好再了解幾個EDA工具，做過項目就更好了。

21年之后，也就是現在，那就相對嚴格了，你需要對投的崗位有足夠的認識，你必須掌握相應的崗位技能，老板們的想法已經從“能用就行”轉變為“來了就能干活”。

對于一個準備入行IC的同學，選擇一個適合自己的方向，將力氣用到對的地方就尤為重要了。

下面我會簡要敘述數字IC設計一款芯片的流程，在每個流程上就對應了相應的崗位，你們也就清楚每個崗位是做什么的了。

一個公司要做一款芯片，首先要做市場調研，需求分析，明確芯片規格，確定這款芯片要滿足的功能和性能。

在一切確定之后，第一個崗位就出場了——架構師（Architect）。架構師做的是最上層的工作，他需要對芯片規格進行算法設計，拿出設計解決方案和具體實現架構，劃分模塊功能，制定后面崗位的分工，定義spec。

架構師是設計一款芯片的核心人物，同時也是之后提到的其他崗位所要奮斗的天花板，一個合格架構師至少具備十年以上IC設計經驗，且需要三到五年全流程經驗。

AMD的蘇媽就是這其中的佼佼者，對于AMD，她是“挽狂瀾于既倒，扶大廈之將傾”的人。后面做芯片發展史，她肯定是要進名人堂的。（繼續挖坑）

知乎的夏晶晶是某國內知名大廠的架構師，我就不明講了，某司的外宣還是很嚴苛的，對架構師有憧憬的同學可以去圍觀大佬日常。

架構出來了，第二個崗位前端設計該干活了，也就是題目中提到的DE（design）。

前端設計用硬件描述語言Verilog將模塊功能以代碼來描述實現，也就是將芯片所需的功能通過機器可以理解的語言描述出來，形成RTL代碼。

而后是第三個崗位，功能驗證，即DV（design verification），所謂功能驗證，就是去檢驗其前端設計是否用代碼實現了相應的功能，也就是de“前端”的bug。

DV崗的需求一般要遠大于其他崗位，知乎上有這樣一道問題：如何用一句話來形容IC驗證工程師在芯片設計過程中的重要性？

點贊最多的回答是：“我不驗一驗，你敢去流片？你不怕破產嗎？”

可以說是話糙理不糙了。

第四個崗位有些特殊，可測性設計，DFT（Design for test）。芯片內部往往都自帶測試電路，DFT的工作就是在設計的時候就解決流片后測試環節的一部分問題，提高芯片流片之后的可測試性，很大程度上能夠降低測試的金錢以及時間成本。

因為崗位的特殊性，并非所有公司都會設置這個崗位，是否設置與要造芯片的規模有關，大公司大概率都有，但小公司里例如初創GPU，公司雖然不大，也有DFT職位，只是對良率要求不高。

驗證之后，就到了最后一個環節，后端實現。而這個環節所對應的崗位，不僅叫法各有不同，分工也十分細致。在外企叫APR或者PR，auto placement and route，自動布局布線。在海思叫在華為叫PD，physical design，物理設計。

而所負責的工作，簡單概括就是將驗證之后確定沒問題的RTL綜合出門級網表，再經過布局布線，時序分析等等工作，盡可能減小面積，降低功耗，最終輸出GDSⅡ版圖文件。

到這里就可以拿去臺積電中芯國際這樣的fab廠去流片了。

為什么說后端的分工很細，因為有些公司會在后端之前專門設置邏輯綜合的崗位，時序分析和布局布線也會有不同的人去做。

當然，不同公司崗位設置各有差異，前幾年還有很多公司直接拿設計當驗證用，現在當然就很少了。

照舊說明不同崗位的適合人群，除開架構師，科班其他四個崗位可以根據自己的技能點和項目經驗進行選擇。

非科班只能根據興趣了，DE不用考慮，或者說C9碩士可以考慮，因為要么卡名校背景，要么卡科班身份，其他三個，對代碼有興趣可以考慮驗證崗，英語水平和邏輯思維不錯的人可以選后端崗，更傾向全面發展，成為多面手的人可以考慮DFT，DFT要懂設計、懂測試、懂電路，這是崗位特性使然。

不同崗位在做什么相信你們已經很清楚了，至于具體的崗位要求，不同公司各有差異，直接去招聘APP上看相關崗位描述就可以了。

以上這些就是我所要分享的數字IC行業和職業選擇的一些內容，希望可以幫到你們。