Ceva推出多協議無線 IP平臺系列

●   Ceva-Waves? Links? IP系列提供完全集成的多協議連接解決方案，包括Wi-Fi、藍牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter，為下一代連接協議豐富的MCU和SoC簡化開發工作并加快上市時間

●   Ceva-Waves? Links100 是以物聯網為重點的連接平臺 IP，采用臺積電 22nm 制程的射頻技術，并已獲得一家領先OEM 客戶部署使用

幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日推出全新多協議無線平臺IP系列Ceva-Waves? Links?。這款集成產品支持最新的無線標準，以滿足消費物聯網、工業、汽車和個人計算市場對連接協議豐富的智能邊緣設備芯片的激增需求。這些業界領先的IP包含Wi-Fi、藍牙、超寬帶 (UWB) 和 IEEE 802.15.4(用于 Thread / Zigbee / Matter)，提供了一系列合規和易于集成的多協議無線通信子系統，每個子系統都具有優化的共存方案，并適用于各種無線電和配置。

Links?系列利用了最近重新命名的 Ceva-Waves無線連接IP 產品組合(前稱為 RivieraWaves)。Ceva-Waves Links100是面向物聯網應用的集成式低功耗Wi-Fi 6 /藍牙5.4 / 802.15.4通信子系統IP，它是Ceva-Waves Links 系列的首款IP，目前已獲得一家領先的OEM客戶部署使用。

市場需要具有多種連接功能的小型、低成本、高性能創新設備，從而推動業界將多種連接協議整合到單一芯片中。調研機構ABI Research研究從模塊級集成朝向片上芯片集成的轉變狀況，并預測Wi-Fi加藍牙組合芯片組的年出貨量將于2028年達到接近16億片。

ABI Research高級研究總監Andrew Zignani表示：“越來越多的無線連接芯片需要處理多種標準，以滿足消費和工業設備不斷發展的需求和各種用例要求。Ceva-Waves Links 系列為半導體企業和OEM廠商提供了重要的高價值方案，可以降低將多協議無線連接功能集成到芯片設計中的風險和投資。此外，支持 UWB的Links 系列為真正先進的智能邊緣設備提供了創新的微定位和雷達傳感功能。”

CEVA副總裁兼無線物聯網業務部門總經理Tal Shalev表示：“Ceva-Waves Links無線連接IP以我們廣泛的產品組合為基礎，這些產品組合每年為超過10億臺設備提供支持，并促使我們在消費和工業物聯網應用領域建立穩固且多樣化的客戶群。由于許多客戶設計均要求芯片具備多種無線標準，因此Links是公司產品的自然發展方向，利用我們的技術和專業知識大幅降低技術門檻，同時提供量身定制的最佳解決方案，為業界帶來所需的高性能、低延遲和低功耗連接。”

Ceva-Waves Links主要功能

Ceva-Waves Links 系列的首款產品 Links100 是面向物聯網應用的集成式低功耗 Wi-Fi / 藍牙 / 15.4 通信子系統 IP，具有以下主要特性：

●   Wi-Fi 6 針對成本敏感型物聯網應用進行優化

●   藍牙 5.4 雙模通過 Auracast 支持先進的藍牙音頻，并帶有整套藍牙配置文件

●   用于智能家居應用的 IEEE 802.15.4(用于 Thread、ZigBee、Matter)

●   優化的共存方案實現高效的并行通信

●   預集成低功耗多協議無線電，采用臺積電 22nm 工藝制程

Ceva-Waves Links系列產品采用模塊化架構，具有滿足客戶需求的高度通用性，并且利用最新的Ceva-Waves無線IP。即將推出的 Links 平臺可能包括：

●   先進的 Wi-Fi 6/6E/7(帶 MLO)，適用于從高能效物聯網到高速數據流等各種應用案例

●   用于通道探測和高數據吞吐量的下一代藍牙

●   UWB支持 FiRa 2.0、CCC Digital Key 3.0 和雷達，實現創新的微定位和傳感功能

●   針對每種具體配置的優化共存方案

●   預集成無線電解決方案，融合合作伙伴和客戶自有技術，以滿足各種配置和代工工藝節點需求