美報告預測：中國12英寸晶圓生產設備支出將領先全球

據美國《福布斯》雜志網站24日報道，美國半導體行業組織國際半導體產業協會（SEMI）近日發布的最新報告預測，中國大陸將在主流300毫米（12英寸）半導體工廠設備支出方面領先全球，未來4年每年的投資將達到300億美元。中國臺灣和韓國緊隨其后。

報告稱，中國大陸的支出將“受到政府激勵措施和國內自給自足政策的推動”。受益于高性能計算（HPC）應用帶動先進制程節點推進擴張和存儲市場復蘇，中國臺灣地區和韓國的芯片供應商預期將提高相對應的設備投資。其中，中國臺灣地區預計將在2027年以280億美元的設備支出排名第二，韓國預計將以263億美元排名第三。此外，美洲地區的12英寸晶圓廠設備投資預計將翻一番，達到247億美元，日本、歐洲和中東以及東南亞的支出預計分別達到114億美元、112億美元和53億美元。

SEMI總裁馬諾查表示，對未來幾年這類設備支出猛增的預測，反映了為滿足不同市場對電子產品日益增長的需求，以及人工智能創新帶來的新熱潮。他說，SEMI的最新報告還強調了政府增加對半導體制造業投資對于促進全球經濟和安全的重要性，“這一趨勢預計將顯著縮小新興地區與以往亞洲半導體制造業最發達地區在設備支出上的差距”。（任重）