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        日本半導體經銷商放眼新興市場擴張

        作者: 時間:2023-03-17 來源:半導體產業縱橫 收藏

        Sun-Wa Technos 和 Kaga Electronics 等日本半導體貿易公司正在加速海外擴張,希望在新興國家的本土市場持續萎縮的情況下挖掘需求。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202303/444570.htm

        Sun-Wa Technos 董事長兼總裁 Hiroyuki Tanaka 表示:「我們一直在尋找機會進軍印度,印度將成為世界上人口最多的國家。」

        該公司下個月將在班加羅爾開設辦事處,計劃為工業設備提供零件和組裝。該公司希望挖掘印度的需求,最初來自在印度經營的日本公司,同時在未來發展與當地公司的關系。

        Sun-Wa 將其在日本培養的技術建議和注重細節的維護服務的專業知識轉化為國外。在截至 2022 年 3 月的財政年度,其海外銷售額比例為 38%,但 Sun-Wa 表示,目標是將該數字提高到 60% 至 70% 之間。

        Kaga Electronics 將擴大電子制造服務,這是其優勢之一。去年秋天,該公司投資約 10 億日元(750 萬美元)在馬來西亞檳城建造了一家半導體基板工廠。

        該公司的目標是到 2027 年將目前馬來西亞的銷售額增加兩倍,達到 100 億日元。它還在土耳其建立了一家工廠,并計劃從 6 月開始生產用于空調和電動工具的半導體基板。

        急于確保海外銷售的背后是日本作為半導體消費國的衰落。根據世界半導體貿易統計,包括中國在內的亞太地區在 2022 年占半導體銷售額的最大份額為 58%,其次是美國 25%、歐洲 9% 和日本 8%。

        日本 2000 年的市場份額為 23%。主要電子公司對家電芯片的需求強勁,但現在由于企業退出市場和人口減少,該國的存在正在穩步萎縮。

        處理家用電器電子元件的 Ryoyo Electro 也將目光投向了國外。截至 2023 年 1 月的財政年度,海外銷售額為 450 億日元,比五年前增長了 2.7 倍。過去日本制造商占銷售額的大部分,但現在本地海外公司約占 60%。

        「雖然半導體貿易公司之間出現了一些重組,但它們仍然存在過度競爭的趨勢,」Gartner Japan 分析師 Masatsune Yamaji 表示。

        他補充說:「他們有必要利用自己的優勢,比如擁有日本的半導體產品,在這些國家積極尋找新的需求。」

        是什么力量大廠奔赴東南亞?

        近段時間來,美國主要芯片設備制造商不斷將在中國的業務轉移到東南亞,表明美國出口管制加速了世界兩大經濟體的科技脫鉤。

        應用材料、泛林集團和科磊公司共同掌握著約 35% 的全球半導體設備市場。據報導,自去年 10 月以來,這三家公司開始將非中國籍員工從中國調往新加坡和馬來西亞,或增加東南亞地區的產能。

        泛林集團表示,公司的戰略是在地理上貼近客戶,這促使它在整個亞洲進行投資,包括馬來西亞的新技術生產設施、韓國的技術中心,以及位于印度的工程設施。

        「鑒于目前的地緣政治壓力,我們在東南亞的業務在增加。」科磊也表達到。

        此外,三星、英特爾、格芯和聯電等半導體廠商都在東南亞設有工廠,并計劃在那里進一步擴張。

        細數東南亞各國,新加坡的人力資本、基礎設施和友好的商業環境使其成為天然的首選停靠港;菲律賓、馬來西亞、泰國、越南擁有熟練的勞動力和人才基礎,可以為復雜芯片的后端制造提供支持。

        如今,伴隨國際地緣格局和產業環境等變化,東南亞正成為芯片巨頭押注的「寶地」。

        2 月 28 日,鴻海發布推特指出,鴻海董事長劉揚偉當日訪問印度并與印度總理莫迪會面,向其介紹鴻海在印度的最新進展;隨后劉再率公司高層與印度電子暨資訊科技部次長夏瑪開會,主要圍繞電子制造及半導體業務展開交流。

        近日,有消息稱鴻海計劃擴大印度 iPhone 的組裝產能,包括開設新廠、提高 iPhone 組裝數量至 2000 萬臺,增加兩倍雇傭員工人數等。

        無論是對印度的頻頻拜訪還是產能擴張計劃的確立,都彰顯著鴻海對印度地區的重視,而以鴻海為代表的制造廠商在印度的布局也日漸變得清晰。

        結合印度當地的政策來看,為鼓勵投資,印度政府近些年指定了諸多獎勵措施,降低外商直接投資門檻,以推動海外資本對印度的投資。例如曾推出百億美元的激勵方案,以吸引國際電子制造商到當地設廠并開展業務,同時促進本地產業發展。



        關鍵詞: 驅動芯片

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