基本半導體與羅姆簽訂戰略合作協議

日前，深圳基本半導體有限公司（以下簡稱“基本半導體”）與全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）在位于日本京都的羅姆總部簽訂車載碳化硅功率器件戰略合作伙伴協議。 

羅姆董事長松本功（圖左）、基本半導體總經理和巍巍（圖右）出席簽約儀式 

此次簽約，雙方將充分發揮各自的產業優勢，就碳化硅功率器件的創新升級、性能提升等方面展開深度合作，開發出更先進、更高效、更可靠的新能源汽車碳化硅解決方案。

此外，作為第一批合作成果，融合了雙方技術的車載功率模塊將提供給多家大型汽車企業，用于電動汽車的動力總成系統。今后，雙方也將加快開發以碳化硅為核心的功率解決方案，助力汽車技術革新。 

基本半導體 總經理 和巍巍表示：“在新能源汽車的技術革命中，碳化硅功率器件脫穎而出，成為電驅動效率提升的關鍵。基本半導體較早開始布局汽車級碳化硅功率模塊領域，在產品研發和市場推廣方面取得了突破性進展。我們非常榮幸能與國際知名半導體廠商羅姆達成合作，攜手打造出客戶滿意的高性能、高可靠性的車載碳化硅功率產品，一同助推電動汽車的技術創新，為低碳減排貢獻力量！ 

羅姆 董事長 松本功表示：“我們很高興能與基本半導體締結戰略合作關系，共同為新能源汽車市場提供十分有競爭力的碳化硅解決方案。多年來，羅姆一直致力于通過先進的電子技術，為全球實現無碳社會而持續做出努力。隨著半導體在汽車領域發揮的作用越來越大，羅姆今后也將努力制造高品質的產品，同時，提供廣泛的解決方案，為創造安心、安全、環保的社會做出貢獻。”