先楫半導體 HPM6700 系列高性能 MCU 通用開發板代碼合入鴻蒙 OpenHarmony 社區主干

IT之家11月10日消息，據 OpenHarmony 發布，近日，由上海先楫半導體科技有限公司（簡稱：先楫半導體）推出的基于 HPM6700 系列高性能 MCU 通用開發板代碼已完成并合入 OpenAtom OpenHarmony（簡稱“OpenHarmony”）主干。這意味著先楫半導體助力開源操作系統 OpenHarmony 在工業控制，礦業等領域實現新的突破。

本次首先適配的 HPM6700 系列產品是先楫半導體高性能高實時 RISC-V MCU HPM6000 系列的旗艦產品，為礦業、工業控制、汽車電子、物聯網、新能源和邊緣計算等應用提供保障。其采用雙 RISC-V 內核，主頻達 816MHz，憑借先楫半導體的總線架構、高效 L1 緩存和本地存儲器，創下 MCU 高于 9000 CoreMark 和 4500 以上的 DMIPS 性能新記錄。除了高算力 RISC-V CPU，HPM6700 系列產品還創造性地整合一系列高性能外設：包括支持 2D 圖形加速的顯示系統、高速 USB、千兆以太網、CAN FD 等通訊接口，高速 12 位和高精度 16 位模數轉換器，面向高性能電機控制和數字電源的運動控制系統，以及信息安全模塊如實時加解密和安全啟動。先楫采用開源 RISC-V，開源 RTOS，擁有架構和外設的自主產權。

IT之家獲悉，先楫 HPM6750 正式合入 OpenHarmony 社區主干后，OpenHarmony 新特性也在先楫 HPM6750 相關的開發套件適配，從而可以讓開發者通過 OpenHarmony 迅速體驗到先楫高性能芯片的功能特性。