基于自研RISC-V核，六角形半導體開發的圖像處理SoC芯片出貨超千萬顆

2022年10月18日全球領先的高集成度、低功耗圖像處理SoC芯片公司六角形半導體有限公司（以下簡稱“六角形半導體”）宣布，基于自研RISC-V核開發的圖像處理SoC芯片累計出貨超千萬顆，應用覆蓋手機超高清視頻編解碼系統處理、智慧家電、車載中控、工業控制等各類智能終端人機交互顯示控制。

六角形半導體的圖像處理SoC芯片HX5520采用自研32位RISC-V CPU核、2.5G超高速MIPI接口，具有高效圖像處理能力（自適應分辨率及圖像格式轉換），可實現超高清2K@ 120幀輸入輸出。HX5520支持多種圖像格式（RGB，YuV，RGBG等），支持DSC1.2編解碼，支持多種應用模式（包含命令模式、圖像直通模式以及混合模式），同時集成了PMU（電源管理單元，Power Management Unit），動態功耗小于120mw。該圖像處理SoC芯片采用先進的28nm HPC+工藝制造，可提供QFN、WLCSP封裝以滿足客戶不同應用的需求。

HX5520 full mask（全光罩）采用國際一流代工廠的28nm先進制程，一次流片成功，各項性能指標達到預期，一經推出就得到市場的熱捧。樣片驗證后4個月時間就實現超過3KK顆出貨，目前六角形半導體基于自研RISC-V核開發的圖像處理SoC芯片累計出貨超千萬顆，充分證明公司扎實的技術研發實力、市場推廣和供應鏈管理能力。

六角形半導體CEO舒杰敏表示：全球性通脹、區域戰爭、疫情影響以及供應鏈問題，引發近期芯片行業出貨量持續下降，但芯片作為電子產業的支柱特性不僅沒有減弱，反而顯得更為重要。公司成立之初就不斷進行產品應用和技術實現沙盤推演，確保芯片場景高效落地，即使在低迷的市場環境下，六角形半導體的經營業績仍呈現爆發式的增長。六角形半導體的研發團隊擅長圖像處理和顯示技術的設計，始終秉持技術為本、市場場景落地為目標的策略，將會持續推出一系列有競爭力的高集成度、低功耗圖像處理SoC芯片，力求技術引領銳意創新，保證企業長期持續成長。