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        六角形半導體簽約安亭元創灣,賦能元宇宙

        作者: 時間:2023-09-21 來源:電子產品世界 收藏

        2023年9月20日,以“虛實相生,產業賦能”為主題的WMC2023第二屆世界大會在上海安亭隆重召開。作為產業生態鏈之芯片企業與簽約,助力行業創新發展,推動空間互聯時代智能終端的變革,力求成為元宇宙行業專精特新標桿性企業。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202309/450851.htm

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        作為重點項目簽約元創灣

        上海市嘉定區委副書記、區長高香,上海市嘉定區安亭鎮黨委書記嚴健明等一行領導蒞臨參觀的展臺,六角形半導體CEO舒杰敏介紹了公司的核心技術和產品。高書記對六角形半導體的科技創新、技術成果等各方面表示了贊賞與肯定,希望六角形半導體再接再厲,搶抓元宇宙發展機遇,盡快做強、做大。

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        高香書記、嚴健明書記等領導蒞臨參觀六角形半導體展臺

        展會現場,六角形半導體展示了自研手勢識別算法,AR專用芯片HX7710 FPGA功能開發板以及協同產業鏈合作伙伴開發的AR眼鏡turnkey一站式解決方案。該手勢識別算法可以在手持移動設備上實現高端AR系統中的復雜手勢控制,在設備端側即時處理,功耗極低,能定位出第一人稱視角下單手手指關鍵點,包括指尖、關節、手掌等節點的實時檢測和動態跟蹤,算法能識別21類靜態手勢和10類動態手勢。六角形半導體的AR/VR智能終端芯片HX7710創新性使用分布運算,智能高品質圖像處理算法,高效RISC-V控制,集成完整音視頻處理,顯示接口及常用外設等接口,低功耗電源管理于單芯片中,采用國際先進的半導體生產制造工藝生產,具有超低功耗、高集成度、低延遲及超小封裝等性能特點。解決目前市面方案的功耗高,成本高,尺寸大,客戶導入困難的痛點,實質性推動AR/VR產業的普及和發展。



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