國產EDA迎接全新的機遇與挑戰

8 月 15 日美國商務部工業和安全局（BIS）在《聯邦公報》正式對外宣布生效了一項新增的出口限制臨時 規則，涉及芯片設計工具 EDA，GAAFET 晶體管技術， 氧化鎵和金剛石（被視為第四代半導體材料）。 這是美國首次對 EDA 設計工具進行明確的出口限制，本次禁令面向擁有高端芯片設計和制造能力的企業。

美國加大對海外半導體廠商高端芯片設計的管控，這對全球半導體行業必然產生影響，特別是對臺積電和三星 這兩家僅有的已經量產GAAFET 的非美國企業及其代工的客戶將會產生直接的影響。當然，如果說這兩家代工巨頭是美國政府明著勒索的目標，那么龐大的中國半導體產業，就可能成為美國EDA禁令的長遠受害者。畢竟現在三大EDA廠商在中國市場還有80%以上的市場份額，更是14nm以下節點國內數字設計無可替代的首選。而現在14nm以下可以說是中國芯能否做大做強的一個參考標準。未來美國的EDA禁令會給中國芯片設計帶來哪些影響，我們只能靜觀其變。

針對這一事件，我們也與EEPW論壇網友進行了熱烈的討論。

EEPW 論壇有熱心網友回應，如果 EDA工具無法購買，中國一定可以自己制造出來。如果此項被國家列入戰略項目，那么高校的研究科研經費撥款也會帶動國內高校和科研人員的熱情投入，刺激了大家干勁！變壞事為好事！

上世紀 90 年代國外大量 EDA 工具涌入中國，目前 三家美國 EDA 公司占據了全球芯片設計 85% 以上的市場份額，行業壟斷的格局已經形成多年。如果美國進一步加大對 3 納米以下芯片制程的管控，對中國EDA 的 禁令進一步擴大，那么中國的半導體該怎么走，國產 EDA 該如何戰勝技術壁壘？

有 EEPW 網友回應說：積極的辦法，即研發企業和機構強強聯手，國家指導和扶持，加快有自主知識產權高端產品及生產技術的攻關；退一步的辦法，以我們現有的能力和技術，解決部分 5 nm 和 7 nm 的產品研發、生產，替代3 nm的部分芯片，待我們的攻關有所突破后， 再作追趕的打算。 還有網友認為，壁壘這個事情肯定存在。在芯片設計、制造、封裝環節中，中國 EDA 發展比較慢，美國也看準了 EDA 是我們的弱點，打我們的軟肋。在制裁 中興、華為的時候，將 EDA 作為了最主要的武器。但是中國在高鐵制造上面，吸收德國西門子的技術，又融合自己的特點。現在中國的高鐵無論是里程，還是質量, 在全球以領先的地位存在。在 EDA 設計軟件的自主研發上，如果發揮國內各科研院所的特長優勢，聯合攻關，走近我們的生產實際、了解我們的關鍵需求、用我們自己的操作系統，創建若干小型模塊，解決急需解決的設 計和生產難題，逐步積累經驗，不斷改進或改善我們自己的軟件，我們也是可以展示困難的。

當然，中國并非沒有自己的EDA產業，只是相比于美國三大巨頭還是略顯稚嫩。但隨著過去幾年半導體產業投資的整體繁榮，中國EDA作為半導體的重要支撐產業環節，初創公司紛紛嶄露頭角，目前多家國內EDA公司已經在部分EDA環節做出了不少成績，雖然還無法做到全產業鏈覆蓋和先進工藝工具鏈完善，但至少在成熟工藝方面，已經有了能夠國產替代的資本，未來的EDA管控一旦升級，中國的EDA產業發展必將得到新一波渦輪增壓……

針對這一熱點事件，我們也走訪了幾家國產代表性 EDA 企業，除了因上市公司無法回應此問題的企業外， 其他受邀企業非常熱情地參與到我們的討論中，我們也 希望能帶大家一起了解目前國產EDA企業的進展如何，在哪些領域已經取得了技術突破。