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        Vicor將在OCP China Day 2022上展示如何充分釋放xPU性能的創新方法

        作者: 時間:2022-08-04 來源:電子產品世界 收藏

        icor將分享其全新的創新方法,以解決當今最嚴峻的高性能計算挑戰。全球人工智能/計算市場產品經理柴思宇將于810日在中國北京舉辦 2022上介紹電流倍增技術的進步可實現新的人工智能處理器電源解決方案

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202208/436984.htm

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        雖然頂級有能力支持當今最嚴密的應用程序,但電源限制了整體的系統性能。隨著人工智能處理器的功率水平不斷上升,核心電壓隨著先進的工藝節點而下降,這會導致PDN阻抗壓降和功率損耗不斷增加,限制了處理器的效率。

        利用分比式電源架構(FPA)和電流倍增,提供橫向供電、垂直供電和全新的橫向-垂直供電解決方案。柴女士將討論阻抗問題及其對與處理器核心電壓相關的PDN損耗的影響。還將介紹電源模塊封裝、下一代電流倍增和電流密度方面的進展。這些技術可實現晶片級和集群計算AI系統數萬安培的電流需求。

        歡迎參觀展臺,觀看我們針對人工智能和機器學習應用的創新供電解決方案的演示,其中一些應用使用了先進的冷卻技術。

        屆時,技術專家將與您討論先進的負載點、橫向、垂直及橫向-垂直供電解決方案,這些解決方案可大幅釋放的性能。

        日期: 2022810
        地點: 北京嘉里大酒店

        Vicor 演講:  電流倍增技術的進步可實現新的人工智能處理器電源解決方案

         議題1:開放數據中心基礎架構 15:40-16:10

         

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        是一個連接OCP全球社區成員的平臺,由全球最具影響力的開放計算組織OCP基金會主辦。旨在聚集社區成員,促進技術交流,分享成果,重點關注人工智能、邊緣計算和網絡等前沿技術主題。

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        關鍵詞: Vicor OCP China Day xPU

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