思特威推出兩顆基于自研先進BSI工藝平臺的手機應用新品SC520CS與SC820CS

思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），正式推出Cellphone Sensor (CS) Series手機應用圖像傳感器產品SC520CS與SC820CS。兩款新品均采用12英寸晶圓工藝打造，搭載思特威創新的SFCPixel^?專利技術與超低噪聲外圍讀取電路技術，作為思特威自研先進BSI工藝平臺首批落地量產的產品，通過該平臺晶圓鍵合技術、晶圓減薄技術以及硅表面鈍化技術三大關鍵工藝技術，可為當下智能手機前攝、后置主攝以及后置輔攝應用提供優異的成像性能。

智能手機是目前CIS產品最大的應用市場，其成像系統始終在進行強勁升級。據Counterpoint Research預測，未來每部智能手機的CMOS圖像傳感器（CIS）含量將平均擴大至4.1。同時更強大的芯片組、成像性能的突破以及軟硬件的進步等多因素的綜合作用，將不斷為手機市場的消費者提供更好的成像體驗。                                              

創新影像技術與12英寸晶圓工藝 成就出色成像質感

此次發布的兩款手機應用新品均搭載了思特威創新的SFCPixel^?專利技術，SC520CS與SC820CS的感光度均可達840mV/lux·s，讓手機攝像頭即使在低光照拍攝環境中，也能擁有優異的夜視成像性能。同時得益于思特威超低噪聲外圍讀取電路技術的加持，兩款新品均具有出色的噪聲控制性能。以SC820CS為例，相較業內同規格產品，其讀取噪聲（RN）與固定噪聲（FPN）分別大幅降低了25%與81%，能夠為手機攝像頭帶來極佳的夜拍成像效果。在色彩呈現力方面，SC820CS的Chroma高低色溫分別相對提升了13%與22%，讓影像更為艷麗，色彩更加真實。 

此外，兩款新品均采用12英寸晶圓工藝打造，通過面積與芯片利用率的雙重提升，極大地保障了晶圓芯片產出的高良率。針對加工工藝過程中容易產生的瑕疵問題，采用12英寸晶圓的產品具有更優異的可靠性，即使在高溫高濕等嚴苛環境中長時間使用，也能保持產品極佳的成像性能；另一方面，得益于更前沿工藝技術的加持，12英寸晶圓能夠最大程度確保整塊晶圓上各處CIS產品性能的一致性。

自研先進BSI工藝平臺產品首秀 三大工藝技術鑄就優異成像品質

與傳統前照式FSI相比，背照式BSI擁有更優秀的感光性能，但由于其屬于高度客制化技術，因此在芯片設計與工藝層面擁有極大的技術難度。此次推出的SC520CS與SC820CS是思特威國產自研先進BSI工藝平臺首批落地量產的新品，該平臺通過晶圓鍵合技術、晶圓減薄技術以及硅表面鈍化技術等三大關鍵工藝技術，使產品擁有出色的暗光成像質感，為時下智能手機成像的高品質需求助力。 

思特威副總經理歐陽堅先生表示：“手機CIS領域始終在進行產品的更新迭代與性能升級，必須以銳意進取的創新精神，才能更好地滿足客戶與市場的雙重增長需求。思特威此次推出的兩款手機應用新品SC520CS與SC820CS，作為我們自研先進BSI工藝平臺的首發產品，采用12英寸晶圓工藝打造，通過該平臺搭載的三大關鍵工藝技術有效提升了產品的感光度與噪聲控制性能。同時，在思特威諸多前沿成像技術的加持下，SC520CS與SC820CS擁有著出色的暗光成像品質，可為智能手機攝像頭提供高品質的視頻影像體驗。” 

兩款新品已于2022年7月實現量產。想了解更多關于手機應用產品SC520CS與SC820CS的信息，請與思特威銷售人員聯系。