打破內存墻！芯動科技發布全球首個GDDR6X顯存技術

近日，2022年珠海軟件和集成電路產業年會暨數字經濟創新與產業發展論壇上，芯動科技正式發布了全球首款GDDR6X高速顯存技術，目前該技術已支持風華4K級高性能GPU的創新突破和量產，還將進一步賦能高性能計算產品，助力全球合作伙伴成功。

此次首發的GDDR6/6X Combo IP，單個DQ能達到21Gbps超高速率，在256位寬度下系統帶寬超過5Tb/秒，是同位寬DDR4/LPDDR4最高帶寬的5倍，整體帶寬性能直追HBM，成本卻遠低于HBM，是當前最具性價比的高帶寬存儲解決方案，能有效促進GPU/NPU/DPU等高性能計算及人工智能產品打破內存墻，堪稱HPC/Graphics領域大殺器。

據介紹，GDDR6X首次在工業量產產品中使用單端PAM4技術，實現了更高的數據速率，也帶來更大的設計挑戰。相比NRZ信號的PAM2，PAM4技術可以將信號的基礎頻率降低一倍，從而大幅減小基礎頻率下的信號衰減。在串口差分接口技術中，PAM4已經廣泛應用于56G/112G高速SerDes；而在DDR單端信號技術中，由于更高的串擾和噪聲控制要求，PAM4過去一直沒有真正使用在工業產品中。在GDDR6X技術研發過程中，為了保證單端PAM4信號的正確發送和接收，芯動使用了大量高性能IO接口技術、抗噪聲和信號均衡恢復技術。因此在大幅提升接口數據傳輸速率的同時，GDDR6X實際內核頻率甚至可以做到比上一代技術更低一些。這比業界常見的串口差分PAM4技術，難不止一個數量級。

值得注意的是，芯動科技的GDDR6X IP和GDDR6 IP可以二合一兼容。也就是說使用這個Combo IP的芯片，既可以使用GDDR6的內存顆粒也可以使用GDDR6X的內存顆粒，這樣客戶的選擇性和靈活性就會更高。而且芯動科技的GDDR6/6X Combo IP不是設計完成階段，也不是流片驗證階段，而是已經在多個先進FinFet工藝成功量產出貨，是非常成熟且可以保證量產的IP技術，也是芯動和美光合作推出的世界首個硅驗證的GDDR6X超帶寬解決方案。美光在官網上盛贊這項技術，“芯動基于GDDR6X的PHY芯片使用PAM4信令機制，進一步提高了人工智能應用所需的高效率和數據速率。雙方的合作展示了GDDR6X的高度實用性，通過內存改變了人工智能版圖。”

搭載GDDR6X自主創新技術，芯動首個4K級高性能GPU“風華1號”實現了圖形GPU的性能突破，大幅提升現有圖形GPU能力與用戶體驗，并成功應用于桌面和服務器領域。從DDR5/4/3到LPDDR5X/5/4以及GDDR6X/6，芯動科技也成為了唯一實現對DDR系列高帶寬技術全覆蓋的IP廠商，為全球廣泛的高性能芯片公司提供重要技術支持，賦能全球合作伙伴產品成功。