先楫半導體重磅推出HPM6300系列—— 高性能，低功耗，高性價比

新銳MCU廠商先楫半導體宣布 2022年5月正式推出 HPM6300系列，這是繼去年11月 發布全球性能最強RISC – V微控制器HPM6700/6400系列后，再添一款新力量 —— 集高性能、高實時、低功耗，高性價比于一身 的RISC-V 通用微控制器。

 “先楫的HPM6700系列在今年1月份量產之后，在市場上得到了廣泛的認可，已經批量出貨。HPM6300延承了HPM6700高性能的特點，在成本，功耗，DSP等各個方面做了進一步的優化，并推出了QFP封裝，進一步擴大先楫MCU產品在市場上的覆蓋范圍。”先楫半導體CEO曾勁濤說，“整個HPM6000家族有很好的兼容性和擴展性，客戶可以據他們的應用需求在HPM6000家族中選出最優的選擇。”

HPM6300系列旗艦級產品HPM6360的主頻超過 600 MHz，性能超過 3390 CoreMark和 1710 DMIPS，新增內置的快速傅里葉變換和數字濾波器硬件加速引擎，極大的提升了 FFT 和 FIR 的運算速度，算力性能已優于市面主流DSP專用芯片。另外HPM6300系列在功耗上進行了深度優化，對于電源管理域進行了更加精細的劃分，實現了低至1.5uA的待機功耗，及低至40mA的運行功耗（全速運行coremark，外設時鐘關閉），皆低于市場上同類國際品牌的功耗。同時，HPM6300 系列提供 eLQFP144 和小體積7x7 BGA116 封裝，簡化用戶板級設計，結合HPM6300系列更為友好的價格，可讓用戶獲得性價比最優的方案。

“很高興看到先楫團隊能在半年內連續發布兩款高性能MCU系列，這充分體現了先楫團隊的技術能力和奮斗精神。中國的半導體行業需要像先楫這樣大膽創新，追求突破的初創公司。” 中芯聚源創始合伙人、總裁孫玉望說，“作為先楫半導體的投資方，中芯聚源將繼續為先楫半導體提供全面的資源支持，與其一起打造出世界領先的國產MCU產品，同時為實現我們自身“推動中國集成電路產業創新與發展”的使命和初衷而努力。”

HPM6300全系列產品采用晶心Andes D45 RISC-V內核，支持雙精度浮點運算，內置768KB SRAM。模擬模塊包括16bit-ADC，12-bit DAC 和模擬比較器，配以多組納秒級高分辨率PWM，為馬達控制和數字電源應用提供強大硬件支持； 通訊接口包括了實時以太網，支持IEEE1588，內置PHY的高速USB，多路CAN-FD及豐富的UART，SPI，I2C。

HPM6300產品系列范圍寬廣，包括600Mhz 的HPM6360版本，及性價比極高的200MHz入門級的HPM6330版本。

值得一提的是，先楫半導體還為開發者提供了完備的生態系統，包括全免費的商用集成開發環境Segger Embedded Studio，以及基于BSD許可證的SDK，其中包含了底層驅動、中間件和RTOS， 例如lwIP， TinyUSB， FreeRTOS等。以上所有官方軟件產品都將開源。

樣片：

HPM6300系列產品現已開放接受訂單，樣片和開發板將于2022年6月開始供貨。如需訂購可郵件至 info@hpmicro.com 或撥打021-5899-3108，更多信息敬請關注公眾號“先楫芯上人”、“先楫半導體”或訪問官網www.hpmicro.com。

（HPM6000 開發板樣片）