為中國芯片"穿針引線" 博威合金引領芯片材料產業升級

近日，第19屆中國半導體封裝測試技術與市場年會于江蘇如期舉行，受疫情影響，此次會議以線下+線上的形式進行，博威合金（上證所股票代碼：601137）受邀參與。在專題研討會上，博威板帶技術市場部高級經理張敏帶來了《高品質半導體引線框架銅合金》的主題演講，并與現場的半導體領域專家、權威人士共同探討了后摩爾時代先進封裝材料和工藝技術的發展方向。

解決引線框架技術難題  為"中國芯"制造"穿針引線"

在演講中，張敏梳理了引線框架材料的發展趨勢，他提到，引線框架作為一種經典的封裝方式，在技術上仍然不斷取得進步。

作為半導體的芯片載體，引線框架起到了和外部導線連接傳導信號的橋梁作用，此外還承擔穩固芯片、傳輸熱量等功能。而在5G時代，數據處理量大、傳輸速度快等特性對半導體材料提出了更高的安全和穩定的要求，材料需具備高強高導特性。但是在國際關系緊張、原材料漲價、交付周期延長等綜合因素的作用下，國內一度出現芯片短缺的局面。

作為國內領先的高端特殊合金材料應用方案提供商，博威合金通過近30年研發沉淀和科技創新，重點進行新材料產品研究開發，生產的高強高導蝕刻材料能夠更好地適應半導體封裝"小型化"的發展趨勢，在大規模集成電路引線框架上實現了量產，成為半導體芯片產業升級的"幕后英雄"。

張敏在演講中提到的boway 19400、boway 70250、boway 19210等產品便是博威合金對半導體引線框架材料的代表性解決方案。

密切跟蹤行業技術發展趨勢  打造產品和技術壁壘

我國半導體引線框架的技術正處于迅猛發展階段，封裝密度急劇增加，鍵合區域面積增加，材料需具備高強高導特性、更高級的銅帶表面質量等特性。

具體而言，引線框架中的蝕刻工藝IC框架材料性能需要材料具備蝕刻加工性能，包括半蝕刻、全蝕刻、帶材側彎、平面度、微觀顆粒的尺寸等；兼備電鍍性能，要易于電鍍；同時，材料在表面形貌上無表面缺陷，在導電率、中等屈服強度、折彎的成型性、材料的成本等方面均有優異的表現。

在沖壓工藝分立元器件框架材料性能上，則需要材料具備抗高溫軟化性能；合金熱處理后，材料要能夠不可逆的伸長；同時要求材料兼備電鍍性能和塑料的粘附性；功率器件做異型器材時，材料則要易加工，具備高導電的特性；在表面形貌上無表面缺陷。

可以看出，高強度、抗高溫軟化、易于電鍍、表面缺陷少、內應力要小是引線框架材料發展的大勢所趨。針對這些特性，博威合金密切跟蹤技術發展趨勢，研發出boway 19400、boway 70250、boway 19210等半導體封裝沖壓與蝕刻材料，為客戶提供更加系統全面的解決方案。

堅持"創新科技，研發引領" 鑄就半導體封裝領域護城河

通過近30年的研發沉淀和技術積累，博威合金已經成功轉型為新材料應用解決方案的提供商。支持博威合金成功轉型并保持行業領軍者地位的，則是公司一直堅持的"創新科技，研發引領"的發展理念。

從產品及應用來說，在銅基材料加工領域，博威合金差異化特征賦予了自身最深的產品壁壘，在半導體封裝材料的科研突破則加深了企業的護城河。加之品牌壁壘、技術和資金壁壘，共同推動博威合金站上行業領軍者的地位。

博威合金也得到了市場的良性反饋。最新發布的2021年財報顯示，博威合金2021年營收達100.4億元，同比增長41.4%，實現了連續五年持續增長，其中新材料業績尤其突出。

未來，國內外市場的擴容和博威合金自身產能的有序擴張，內外合力將推動博威合金打開新的發展格局。