Ouster發(fā)布Chronos，最新車規(guī)級數(shù)字激光雷達(dá)芯片

2022年3月11日，高分辨率數(shù)字激光雷達(dá)供應(yīng)商Ouster于今日發(fā)布最新Chronos 芯片，這是一款車規(guī)級、完全定制化的數(shù)字激光雷達(dá)接收芯片，將搭載于其DF系列固態(tài)激光雷達(dá)上。Chronos 芯片是整個DF架構(gòu)的基礎(chǔ)，確保Ouster 能夠提供更高性能、更高效且更緊湊的數(shù)字激光雷達(dá)，幫助量產(chǎn)車實現(xiàn)L2至L5級自動化。

Chronos 芯片結(jié)合利用了 Ouster 獨有的數(shù)字激光雷達(dá)架構(gòu)和最新的半導(dǎo)體技術(shù)，從而使得 Ouster DF系列激光雷達(dá)能夠直接受益于半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步帶來的顯著性能提升，最終與數(shù)碼相機(jī)類似，實現(xiàn)各行業(yè)的廣泛應(yīng)用。憑借卓越的邏輯和性能，Chronos 芯片提供了更優(yōu)的內(nèi)存、動態(tài)范圍和探測精度。Chronos 芯片將成為迄今為止市場上最強(qiáng)大的激光雷達(dá)SPAD芯片，再次體現(xiàn)了Ouster在數(shù)字激光雷達(dá)半導(dǎo)體和系統(tǒng)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢。

作為DF 系列車規(guī)級固態(tài)激光雷達(dá)的支柱，Chronos 芯片旨在滿足 ISO 26262 和 AEC-Q100 下的ASIL-B 汽車功能安全要求。 Ouster 計劃在 2022 年底完成Chronos 芯片流片，并在2023 年將該芯片集成到首批樣品中，最終的DF 系列將面向2025年量產(chǎn)車項目。

“與需要復(fù)雜組合大量現(xiàn)成組件的激光雷達(dá)技術(shù)不同，我們獨有的、領(lǐng)先的數(shù)字激光雷達(dá)技術(shù)可量產(chǎn)簡單而強(qiáng)大的激光雷達(dá)，幫助汽車 OEM 實現(xiàn)更高層級的安全性和自動化?！監(jiān)uster汽車事業(yè)部副總裁Iain Levy 表示，“Chronos 芯片代表了最領(lǐng)先的 SPAD 技術(shù)，使得我們的固態(tài)數(shù)字激光雷達(dá)具備高性能、可靠、高效、緊湊且易量產(chǎn)的特點。”

“自 Ouster 成立以來，我們就知道數(shù)字 VCSEL/SPAD 技術(shù)將成為激光雷達(dá)的未來，引領(lǐng)四大垂直行業(yè)進(jìn)入自動化時代。每次流片后，OS 系列的性能都會得到大幅提升，我們計劃以同樣的路徑實現(xiàn)DF系列的持續(xù)提升?！癘uster 首席技術(shù)官 Mark Frichtl 表示，“我們相信，搭載最新Chronos 芯片的 DF系列固態(tài)激光雷達(dá)將成為我們未來增長的重要助力，為我們贏得更多量產(chǎn)車項目?！?/p>