電路板產業發布行動宣言 建置首份電子設備信息模型ImPCB

隨著5G及AI人工智能應用拓展，快速推升PCB在質量及制程朝向高頻、高速、高可靠度及數字化發展。為推動臺灣PCB產業與智能制造結合，持續締造產業新高峰，臺灣電路板協會（TPCA）日前攜手工研院及及迅得機械成立智能自動化系統整合聯盟（簡稱iASIA聯盟），昨（23）日集結45家會員意見，共同發表第一份行動宣言。旨在凝聚完善共識，建立PCB軟硬稼接樣版，打造全球首份電子設備信息模型ImPCB(Information Model in PCB)；同時進行跨域合作，結盟經濟部技術處支持法人開發的智慧機械云平臺，進行智能制造升級，加強國際輸出，開創PCB設備產業智造新價值。

iASIA總召暨迅得總經理王年清表示，迅得機械長年致力聚焦于推動PCB產業智能制造一站式機-物-網-數-智-云-平臺整合服務，期盼透過完整的智造解決方案，協助板廠客戶加速邁向聯網化、數字化、信息化、智動化與智能化生產制造轉型。卻常遭遇現場設備機臺本身五花八門的工業通訊協議與數據內容零散瓶頸，導致實施過程耗時耗力無法達到軟件開發可復制擴散與高度客制化等窘境。
有鑒于此，迅得機械號召國內同業組成iASIA聯盟共同推動設備數據樣版，以解決產業智造導入數據應用的標準化與效率化；在數據內容樣版的基礎上，再次結合工研院團隊厚實的研發能力，促使數據內容樣版概念再升華優化，共同攜手打造PCB產業智能制造設備機臺信息模型ImPCB，期待能由機械云平臺APP軟件垂直整合打通鏈接至地端設備機臺信息模型，實現云-網-地三端「訊流交握」無礙，協助產業自動化設備生態伙伴升級智慧設備之「硬軟整合-實虛融合」數智化能力，提升技術創新力、產品價值力與市場競爭力，開創PCB產業自動化設備生態體系超前部署數字智造新商機。
工研院機械與機電系統研究所副所長饒達仁表示，制造業的生產設備種類繁多，控制系統也相當多樣化，升級進入智能制造時，第一個需要面對的問題，即是不同機臺所屬不同控制器產生的「通訊溝通」障礙，需要建構統一的標準平臺或信息模型，讓智能機械溝通無障礙。但目前國際上僅有工具機及橡塑料射出成形機產具有信息模型，電子業設備類尚未有共同的信息模型。工研院即運用在經濟部技術處科技項目支持開發的智慧機械云平臺及過往協助機械業者轉型智能制造經驗，協助PCB業者打造專屬的信息模型ImPCB，建立全球第一份電子設備類的信息模型，將有助于設備智慧升級，開創PCB產業智造新價值。
臺灣電路板協會表示，智能制造向來為TPCA在PCB產業推動的三大主要方針之一，過去6年一路走來，協會與產業界從智能制造藍圖規劃、底層通訊協議的統一，信息平臺的建立、大數據的分析應用、到近期5G智能工廠與資安防護，這些歷程除企業的努力外，政府、法人也扮演著關鍵的角色，促成了3大智能制造聯盟的成立，以及數個主題式的計劃補助，協助40多家PCB廠商智慧化升級；同時感謝工研院機械所的協助下，促使PCB設備通訊協議(PCBECI)成為國際標準。面對未來產業的挑戰及困境，期許透過產官學研的跨域整合，成為臺灣電路板產業的堅實后盾。