聚焦觸控顯示芯片 豪威集團召開2021吉迪思產品技術研討會

8月11日,豪威集團于深圳召開2021吉迪思產品技術研討會,正式推出旗下獨立運營的全新品牌——吉迪思( GIGADISPLAY ) ,專注后裝市場TDDI和DDIC產品研發與制造,以更加完善的姿態角逐觸控與顯示芯片新賽道。

豪威集團高級副總裁王崧,吉迪思董事總經理、觸控與顯示方案事業部總經理劉鈺揚,觸控與顯示方案事業部產品管理中心總監尹航,觸控與顯示方案事業部中國研發中心高級總監王凱,觸控與顯示方案事業部應用工程中心副總裁王甡出席本次研討會并發表主題演講,集中展示了吉迪思品牌愿景及發展戰略,并與參會者共同探討售后維修市場的TDDI和DDIC類產品的技術研發與市場發展趨勢。

在整個半導體產業中,驅動芯片的市場需求量非常巨大,特別是近年來智能手機全面屏的逐步普及,使得觸控與顯示驅動器集成TDDI芯片和顯示面板驅動DDIC芯片的需求進一步爆發。據CINNO Research產業預測數據顯示,2021年全球DDIC(Display Driver IC,顯示面板驅動芯片)市場規模增長率將達到56%,為全球集成電路芯片市場中成長力度最大的細分產業之一。而在前裝市場火爆的同時,每年都有大量產品涌入售后返修市場,售后維修市場也存在巨大潛力。

面向日益攀升的市場需求以及全球芯片短缺的浪潮,豪威集團在已有TDDI前裝市場基礎上推出獨立運營的品牌-吉迪思,將豪威集團在芯片領域的技術資源優勢與吉迪思品牌在后裝TDDI和DDIC產品研發方面的先進經驗良好結合起來,全面覆蓋TDDI+DDIC產品線,利用前瞻性的技術研發能力與持續性的創新基因,實現產業鏈路閉環,為客戶提供更加優質的解決方案。

在生產研發方面,吉迪思擁有國際領先的智能顯示芯片技術,能夠提供滿足用戶需求的高性價比驅動芯片,以及專業化的技術支持和服務。目前,吉迪思所打造的TDDI和DDIC類產品擁有運行速度快,尺寸小的優勢,所采用的MCU架構,不僅能有效降低成本,也更加便于調試,方便開發人員使用。同時,外置閃存,固件自有代碼,也使產品更新更加簡易,能夠更好地適應當下電子設備快速迭代的趨勢。除此之外,其產品還具有調光靈活,過度均勻的特點,能夠搭配不同顯示面板類型,適用范圍更廣。

吉迪思未來將通過科技創新與市場實踐完善自身產品體系與架構,提高設計、工藝、封裝水平以適應日益高漲的客戶需求;不斷地擴充專業化團隊,以應對日新月異的技術挑戰,同時優化依托成熟的產業鏈與合作體系,加快本地化技術支持網絡布局,多維度打通垂直市場脈絡,不斷刷新市場生命周期,優化售后返修市場服務體系。