大聯大世平集團推出基于NXP產品的無死角消毒觸碰界面設計方案

大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MKL16Z64VFT4 MCU的無死角消毒觸碰界面設計。

圖示1-大聯大世平推出基于NXP產品的無死角消毒觸碰界面設計方案的展示板圖

后疫情時代，人們對于物體的清潔與消毒越來越重視。以接觸式操作界面為例，多數設備的操作界面采用多曲面按鈕或薄膜按鈕的方式，然而多曲面按鈕方式不易清潔，薄膜按鈕需額外開模，成本高且按鈕形狀設計單一。

由大聯大世平推出的無死角消毒觸碰界面設計方案利用互感式感應架構設計Touch Pad，通過MCU觸摸傳感器接口TSI即可量測Touch Pad，而無需額外掛載Touch Pad Driver IC。在電路板設計上，可采用圓平面或多角平面，容易清潔與消毒，且較容易配合產品外觀來設計。

圖示2-大聯大世平推出基于NXP產品的無死角消毒觸碰界面設計方案的方塊圖

此方案搭載的MKL16Z64VFT4 MCU采用Arm Cortex-M0+內核，具有多種靈活的低功耗模式，包括新的計算模式，該模式可通過將外圍設備置于異步停止狀態來降低動態功耗。在功能設計上，該方案可與世平開發的電競鼠標、耳機方案做延伸開發應用，從而自定義Touch Pad功能。以Headset為例，可通過I2C Port將Touch Pad掃描到的數據傳輸到周邊設備，從而實現歌曲播放/停止、歌曲切換、音量調整等功能。

圖示3-自定義Touch Pad功能歌曲播放/停止

核心技術優勢：

●   提供相關軟硬件設計，供客戶快速開發；

●   主流小型超低功耗微控制器QFN 48pin；

●   觸控面板可感應距離0～10mm；

●   低功耗硬件觸摸傳感器接口TSI，量測Touch Pad無需額外掛載Touch Pad Driver IC，即可同時享有MCU與Touch Pad Driver IC功能來開發產品。

方案規格：

●   通過90nm TFS技術，針對低功耗對節能架構進行了優化；

●   超低功耗運行模式下功耗低于40μA/MHz；

●   具有完整狀態保持與4.5μs喚醒功能，靜態功耗低于2A；

●   Cortex-M0 +處理器，運行頻率高達48MHz；

●   內存選項128KB Flash和16KB RAM；

●   九種低功耗模式可供切換，對應應用場合提高MCU效能或降低功耗；

●   4通道DMA控制器，最多支持63個請求源；

●   低功耗硬件觸摸傳感器接口（TSI）；

●   QFN32（5x5mm）、QFN48（7x7mm）、LQFP（10x10mm）。