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        大聯大品佳集團推出基于Audiowise PAU1818的TWS藍牙耳機方案

        作者: 時間:2021-06-04 來源:電子產品世界 收藏

        大聯大控股宣布,其旗下品佳推出基于原睿科技(Audiowise)PAU1818的TWS藍牙5.1耳機解決方案。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202106/426154.htm

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        圖示1-大聯大品佳推出基于Audiowise PAU1818的TWS藍牙耳機方案的實體圖

        原睿科技股份有限公司成立于2019年2月,是臺灣原相科技集團旗下的子公司,該公司擁有超過70人的研發團隊以及豐富的藍牙/Wi-Fi音頻技術研發經驗,致力于為新一代真無線立體聲產品解決方案,提供創新技術的無線音頻SoC設計,以及面向未來聽戴式融合產品的前沿應用。

        近幾年來,在蘋果推出Air Pod之后,TWS真無線藍牙耳機便如雨后春筍般冒出,進入消費市場。小米、SONY等知名品牌也相繼推出自己的TWS藍牙耳機,其憑借著高品質音質以及便捷的使用體驗深受廣大消費者喜愛。由大聯大品佳推出的TWS BT5.1藍牙耳機解決方案,搭載了Audiowise PAU1818無線音頻系統芯片,可實現超低功耗、低延遲以及高品質聲音的雙耳TWS藍牙耳機體驗。

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        圖示2-大聯大品佳推出基于Audiowise PAU1818的TWS藍牙耳機方案的展示板圖

        對于硬件部分,該方案搭載的PAU1818內部采用16M Flash,具有極高的集成度,有助于簡化電路板設計。此外,由于TWS耳機PCB板空間有限,且天線和匹配的被動元件與主IC,XTAL,BUCK IC的LC放在同一層且越靠近IC越好,因此,在此方案中PCB板選擇了疊構4層板設計,可使開發工程師更好地根據需要確定擺件位置。

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        圖示3-大聯大品佳推出基于Audiowise PAU1818的TWS藍牙耳機方案的方塊圖

        核心技術優勢:

        ●   雙MCU+雙DSP設計;

        ●   GRS 2.0 True WirelessStereo;

        ●   AW ULL 2.0 低延遲技術;

        ●   ANC+ENC 雙向降噪功能;

        ●   雙耳同步正負1us;

        ●   美國和中國芯片技術專利。

        方案規格:

        ●   支持藍牙5.1 EDR/BLE雙模;

        ●   32-bit MCU(系統單芯片)+RISC-V指令集應用處理器;

        ●   24-bit/104MHz高性能DSP;

        ●   GreenRadio 2.0 True Wireless Audio;

        ●   多IO界面:I2C/SPI/I2S;

        ●   內置16M Flash;

        ●   Audio SNR信躁比:DAC 103 dB@2V,ADC 91dBA;

        ●   RX信號接收靈敏度:BDR-94dBm,EDR2-94 dBm,EDR3-86dBm BLE-97dBm;

        ●   TX Power:BDR+10dBm,EDR2+6dBm,BLE+10dBm。



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