大聯大友尚集團推出基于Intel產品的3D物體夾取系統解決方案
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致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于英特爾（Intel）OpenVino與Realsense Camera的3D物體夾取系統解決方案。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/202106/426118.htm
圖示1-大聯大友尚推出基于Intel產品的3D物體夾取系統解決方案的展示板圖
在制造業、金屬加工業、食品業產線上仍然有許多上下料工作依賴人工進行，但是由于缺工情況日益嚴重，機器人進行自動化上下料需求逐漸浮現。實現自動化上下料的難題之一是許多場景下如零組件、金屬粗胚、食品包裝等工件散亂堆放于容器內。相比人類，實現機器人從容器中取出隨機擺放的零件，再將其精確放入機器中的過程困難重重。大聯大友尚推出的3D物體夾取系統解決方案，通過一系列先進的技術創新可實現精準的物體夾取，有效解決了上述問題。
圖示2-大聯大友尚推出基于Intel產品的3D物體夾取系統解決方案場景應用圖
該方案通過Intel Realsense D415 Camera錄制物體的3D影像資料，并通過USB將影像資料送到Edge AI System，內置Intel OpenVino工具包的Edge AI System通過影像分析與深度學習算法識別物體位置、姿態的相關信息（X，Y，Z，Rx，Ry，Rz），該AI系統也可以將識別到的物體種類、狀況等信息上傳到云端或本地端并通過儀表盤顯示物體的信息。機械臂與Edge AI System通過TCP/IP協議互相溝通，執行獲得的物體位置、姿態信息（X，Y，Z，Rx，Ry，Rz），實現夾取物體，可實現AI識別方案快速部署。
圖示3-大聯大友尚推出基于Intel產品的3D物體夾取系統解決方案方塊圖
核心技術優勢：
1.Intel RealSense D415 camera
● 低成本的3D雙目深度相機；
● 提供完整SDK可以快速與系統整合；
● 可快速掃描，提供點云信息；
● 可通過ROS整合開發自主創新功能；
● 智能化3D物體識別。
2.Intel OpenVino Toolkit
● 可最佳化訓練好的模型；
● 支持業界、學界常用的訓練框架；
● 可快速部屬到Intel的硬件平臺如CPU、GPU、VPU、FPGA；
● 提供常用的預訓練模型如SSD、YOLO等；
● 提供C++與Python的應用范例，縮短程式開發周期。
3.3D物體夾取系統方案
● 可自動夾取與放置物體；
● 定制化的物體識別（可依客戶需求再訓練模型）；
● 通過標準TCP/IP界面傳輸物體夾取信息。
方案規格：
● 3D相機：Intel RealSense D415 Camera；
● 操作系統：UBuntu 16.04；
● Intel NUC Rugged Board with Core i3/i5 Processor；
● AI推理套件：Intel OpenVino Toolkit 2020.03；
● 內存：4GB以上；
● 傳輸界面：USB 3.0 and TCP/IP 界面；
● 機器手臂：6軸手臂、4軸手臂 with TCP/IP 界面；
● 加速卡：Intel? Movidius? Myriad? X Edge AI Module VEGA-320-01A1。
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