產值翻倍2025年中國封測產值將超5000億元

受益于國內疫情防控得當和產能需求提升，2020年中國半導體封測業主要廠商滿負荷運轉。數據顯示，2020年中國封測業產值達到2509.5億元，同比增長6.8%。
芯謀研究數據顯示，2020年中國封測產能持續擴張，通富微電蘇通廠二期、華天科技南京廠等主要封測代工廠新產線逐步投產，中國封測代工廠市占率提升至22.95%。受益于國內設計企業規模及代工需求大幅提升，疊加疫情和國際貿易環境變化影響，2020年中國封測代工廠境內客戶銷售占比持續提升，達到29.35%，其中，三大封測廠合計境內客戶占比達到28.92%，合計境內收入131.6億元，同比增長率高達33.48%，2016年到2020年五年間三大廠合計境內收入增長1.21倍。

芯謀研究數據顯示，2020年中國先進封裝產值達到840億元，先進封裝占比持續提升，達到33.5%，隨著5G帶來的新應用逐步落地和現有產品向SiP、WLP等先進封裝技術轉換，先進封裝市場需求將維持較高速度的增長，同時封測廠主要投資將集中在先進封裝領域，帶動產值快速提升。

芯謀研究《中國芯片設計產業年度報告》指出，到2025年，中國集成電路設計產業銷售額將超過1000億美元，設計企業數量及規模持續增加，帶動封測需求大幅增長，同時伴隨中國資本進一步并購境外封測廠商，中西部城市加大封測產線建設力度，全球封測產能加速向中國聚集，到2025年中國封測產值將在2020年基礎上翻一番，總值超過5000億元，先進封裝產值增長速度更快，將超過2300億元，占比超過45%。

快速擴張的市場需求同時將引發產業格局變化，集成電路設計企業、晶圓制造廠商、終端企業都有布局半導體封裝測試的趨勢，同時，傳統封測代工廠還將面臨來自新創企業尤其是先進封裝領域新創企業的挑戰，但由于競爭格局和品牌力、產品線豐富度等多方面的限制，芯謀研究認為出現足以改變當前封測代工市場競爭格局的新入局者的概率較小；市場快速擴大過程中難免出現新進入者，但新進入者往往需要和依賴于大客戶支持，如何從依賴少數大客戶轉向更加平臺化、從依賴單一產品支撐逐步形成豐富的產品線和品牌力才是對新進入者真正的考驗。

另外在國際貿易關系不確定性增加疊加疫情導致供應鏈不穩定性提升的背景下，主要封測廠商持續加大對本土設備材料廠商的支持力度，將有力促進本土封測設備材料廠商技術和規模提升，中國封測產業生態實力有望實現整體提升。

作者簡介：謝瑞峰

謝瑞峰先生擁有五年半導體行業咨詢研究經驗，長期專注于中國半導體產業區域發展、市場競爭、發展趨勢的研究，對汽車電子、封裝測試有深刻的了解和認識，曾參與上海、廣州、青島、珠海等多地半導體產業發展規劃，參與英飛凌等國際企業中國戰略制定，現任芯謀研究研究副總監。
謝瑞峰先生畢業于華中科技大學電子信息工程專業，曾在華天科技從事技術及工藝研發工作，后在產業研究機構集邦咨詢擔任半導體行業分析師，撰寫過多篇晶圓制造、功率器件相關市場研究報告并廣泛接受媒體采訪。