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        大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm技術的主動降噪藍牙耳機方案

        作者: 時間:2021-04-21 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

        致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3044 AIT開發(fā)板Adaptive aptX+ANC主動降噪藍牙耳機方案。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202104/424690.htm

        據(jù)Qualcomm最新的消費者音頻研究報告顯示,有超過三分一的受訪者在全球流感大流行期間,依靠自己的音頻設備來幫助他們放松、鍛煉、工作,并與所愛的人保持聯(lián)系。并且有43%的受訪者已經(jīng)擁有或正在計劃購買真無線耳機。而有71%的受訪消費者表示,他們對具有高品質(zhì)音質(zhì)的無線耳機非常感興趣。

        Qualcomm新一代stereo headsets和earbuds SoC平臺以及QCC3044藍牙SoC將強大的連接性、超長待機時間、卓越的音質(zhì)(Adaptive aptX)、語音助手和集成的ANC與功能相結合,旨在提升真正的無線聽覺體驗。

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        圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm技術的主動降噪藍牙耳機方案的展示板圖

        在本方案中最大的亮點是Qualcomm新一代動態(tài)可調(diào)音頻編解碼器Adaptive aptX,該器件旨在為有線音頻設備提供可行的Bluetooth? 無線替代方案,用于音樂收聽、觀看視頻和移動游戲等應用。

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        圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm技術的主動降噪藍牙耳機方案的方塊圖

        其采用動態(tài)比特率自適應設計,能夠確保在具有挑戰(zhàn)性的射頻環(huán)境中始終如一地提供穩(wěn)定的音頻流,并且此音頻編解碼器能夠向后兼容aptX和aptX HD支持的設備,這一突破性的新音頻編碼技術結合高級音頻質(zhì)量、低比特率音頻傳輸、低延遲和可擴展性,能夠為終端用戶創(chuàng)造卓越的無線收聽體驗。

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        圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm技術的主動降噪藍牙耳機產(chǎn)品實體圖

        核心技術優(yōu)勢:

        ●   藍牙5.2版本,連接更穩(wěn)定,延時更小,功耗更低;

        ●   雙聲道立體聲輸出,可適用于TWS耳機和運動,頭戴式耳機產(chǎn)品;

        ●   支持Qualcomm TrueWireless Mirroring,無縫切換技術;

        ●   支持Qualcomm? aptX? and aptX HD Audio,以及Adaptive aptX;

        ●   集成Qualcomm第三代ANC降噪功能,降噪效果更好,包含模式:Hybrid,F(xiàn)eedforward,and Feedback modes;

        ●   更大發(fā)射功率可以提高藍牙距離,Maximum RF transmit power可達13dBm;

        ●   內(nèi)置32Flash,無需外掛存儲芯片,簡化產(chǎn)品設計難度與成本。

        方案規(guī)格:

        ●   符合藍牙v5.2規(guī)范;

        ●   高通TrueWireless Mirroring立體聲耳塞;

        ●   始終在線語音支持;

        ●   120 MHz Kalimba?音頻DSP;

        ●   適用于應用程序的32 MHz開發(fā)人員處理器;

        ●   高性能的24位音頻接口;

        ●   數(shù)字和模擬麥克風接口;

        ●   靈活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引腳;

        ●   串行接口:UART,位串行器(I2C/SPI),USB 2.0;

        ●   主動降噪:混合,前饋和反饋模式;

        ●   aptX,aptX Adaptive和aptX HD音頻;

        ●   1或2個麥克風Qualcomm? cVc? 耳機語音處理;

        ●   集成PMU:用于系統(tǒng)/數(shù)字電路的雙SMPS,集成鋰離子電池充電器;

        ●   90-ball 5.6 mm x 5.9 mm x 1.0mm,0.5 mm pitch VFBGA。



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