2020—2021(第四屆)中國IC獨角獸及IC企業價值榜征集評選活動正式開啟
近年來、國內集成電路領域呈現需求供給兩旺的喜人格局。一方面芯片市場需求不斷擴大。甚至在汽車、手機、區塊鏈等領域出現一“芯”難求的局面;另一方面。國內集成電路產業快速成長,大量創新企業紛紛涌現。“芯片概念”更成為國內資本市場的新寵。
本文引用地址:http://www.104case.com/article/202104/424224.htm時值“十四五”開局之年,為繼續激勵我國具有市場競爭實力和投資價值的集成電路企業健康快速發展,進一步總結企業發展的成功模式,挖掘我國集成電路領域的優秀創新企業,對優秀企業進行系統化估值,提升企業的國際和國內影響力。在連續成功舉辦三屆的基礎上,“2020—2021(第四屆)中國IC獨角獸及IC企業價值榜”征集評選活動于日前正式啟動。
征集評選活動由國內知名研究機構賽迪顧問與知名IC產業綜合服務體北京芯合匯聯合主辦,對國內集成電路設計、應用技術與芯片制造、封測、材料等集成電路產業各環節優秀企業進行征集遴選,通過產業評估模型評測與專家評委團打分相結合的方式、對相關企業進行競爭力評價與投資價值評估,并依據評選結果排序,確定“中國IC獨角獸”及“中國IC企業價值榜” 入選企業名單。征集評選結果將在于2021年6月9日至11日在南京舉辦的“2021世界半導體大會”期間,面向全球現場發布,并同步發布至國內相關媒體。
評選相關事項如下:
一、組織機構
■ 主辦單位
賽迪顧問股份有限公司
北京芯合匯科技有限公司
二、獨角獸企業評選范圍和條件
1、評選企業是在中國注冊的集成電路設計、應用技術與芯片制造、封測、材料等企業;
2、參選獨角獸評選的企業需為非上市企業;
3、企業具有較強的技術研發實力,并具備一定的技術創新性和先進性;
4、企業的相關集成電路產品已經得到廣泛應用,并具備一定的市場競爭力和市場占比;
5、企業在某一集成電路或應用技術細分領域具備較高的市場地位和行業影響力。
三、獨角獸企業評選步驟與辦法
“2020—2021(第四屆)中國IC獨角獸及IC企業價值榜”征集評選活動程序,按獨角獸企業征集(全網征集、企業申報及推報)、申報企業信息收集、專家評審與企業估值、IC獨角獸及IC企業價值榜現場發布、媒體發布等五個環節進行。
1、獨角獸企業征集
■ 全網征集
征集活動將以全網宣傳方式,面向全國,征集集成電路及芯片設計與應用領域的具有潛力和創新性的企業;
■ 企業申報及推報
主辦方接收國內優秀集成電路設計、應用技術與制造、封測、材料等領域內企業自薦或相關行業機構推薦。企業申報截止時間:
2021年5月10日
2、申報企業信息收集
活動組委會將對所有申報企業的材料進行審核、整理、匯總。
3、專家評審與企業估值
本次獨角獸企業評選的形式為專家評委團打分或對企業進行價值評價,根據結果確定“獨角獸”企業的入選名單及IC企業價值榜。
4、IC獨角獸及IC企業價值榜現場發布
主辦方將于6月9日至11日在南京舉辦的2021世界半導體大會期間,面向全球現場發布“2020—2021(第四屆)中國IC獨角獸企業榜單”、“2020—2021中國IC企業價值榜”。
5、媒體發布
評選結果還將通過行業內權威媒體進行全網發布。
四、評選材料申報方式
“2020—2021(第四屆)中國IC獨角獸及中國IC企業價值榜”企業申報材料采取電子版申報方式。參與IC獨角獸評選的候選企業填寫附件中的“2020—2021(第四屆)IC獨角獸評選”企業申報表并進行郵件提交;參與IC企業價值榜的候選企業填寫附件中的“2020—2021中國IC企業價值榜”企業申報表并進行郵件提交;候選企業可同時參加兩個評選。
五、關于中國IC企業價值榜
1、企業價值評價參考數據來源為賽迪顧問數據,源于賽迪顧問的行業數據采集和各類公開數據的長期監測,評估各細分市場發展階段、行業健康情況、企業公開融資數據等。將從創新能力、銷售能力、盈利能力、資產增值能力等四大維度對企業進行綜合價值評估。
2、數據周期(非評選周期):截止到2020年12月31日。
3、其他說明:本次報告聚焦于中國IC行業創業企業價值評價。本次企業價值排行榜歡迎企業提供更詳盡的數據和資料,主辦方將利用自身的大數據能力,對目標各領域進行分析及商業洞察。
申報方式
聯 系 人:滕冉,王煒 聯系電話:13611222152,13701323752
郵 箱:tengran@ccidconsulting.com,jackwang@xhhtech.com.cn
附件:
“2020—2021(第四屆)中國IC獨角獸”
企業申報表
企業名稱 | |||||||
企業地址 | |||||||
聯系電話 | 公司郵箱 | ||||||
注冊資本 | 企業人數 | ||||||
主要股東 | |||||||
企業類別 □集成電路設計 □集成電路與分立器件制造 □封裝測試 □模塊制造 □材料 | |||||||
重點及優勢 產品 | |||||||
營業收入 | 2020年 | 2019年 | 2018年 | ||||
技術能力 | 研發人員 占比 | % | 研發投入占比 | % | 專利 數量 | 件 | |
突破性技術 | 可進行國產替代的技術 | ||||||
市場能力 | 穩定客戶 數量 | □暫無客戶 □有不穩定客戶 □1-3家穩定客戶 □3-5家穩定客戶 □5-10家穩定客戶 □10家以上穩定客戶 | |||||
相關產品 是否出口 | □是 □否 | ||||||
合作創新 | |||||||
融資能力 | □尚未融資 □首輪融資 □多輪融資 | ||||||
資質認證 | |||||||
政府扶持 | □未獲扶持 □較低扶持 □較多扶持 | ||||||
推薦機構 及 推薦理由 | 推薦機構: | ||||||
推薦理由: |
“2020—2021中國IC企業價值榜”
企業申報表
企業名稱 | |||||||
企業地址 | |||||||
聯系電話 | 公司郵箱 | ||||||
注冊資本 | 企業人數 | ||||||
主要股東 | |||||||
企業類別 □集成電路設計 □集成電路與分立器件制造 □封裝測試 □模塊制造 □材料 | |||||||
參評類別 □獨角獸胚芽榜 □中國IC獨角獸企業價值排行榜 □獨角獸成功企業榜等 | |||||||
重點及優勢 產品 | (從產品線、產品銷售范圍、專利自有情況、產品創新設計等方面進行說明) | ||||||
企業創新優勢 | (從市場開拓、管理創新、企業文化等方面進行說明) | ||||||
營業收入 | 2021年(預計) | 2020年 | 2019年 | ||||
產品數據 | 產品銷售量 | 銷量增長率 | 市場占有率 | ||||
關鍵財務數據 | 平均年銷售額增長率 | % | 2020年折舊費用 | 企業規模(人民幣) | |||
稅前銷售利潤 (毛利潤) | 2021年(預計) | 2020年 | 2020年現金流 | ||||
融資情況及退出說明 | (從過往融資、融資方融資額、退出情況等方面進行說明) | ||||||
資產增值情況 | (從有形資產、無形資產、人力資源增值等方面進行說明) | ||||||
企業自我估值 | (請企業對自身企業價值進行評估) | ||||||
推薦機構 及 推薦理由 | 推薦機構: | ||||||
推薦理由: |
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