安森美半導體通過博世物聯網套件(Bosch IoT Suite)擴展物聯網平臺支持和功能

推動高能效創新的安森美半導體 (ON Semiconductor)，近日宣布RSL10智能拍攝相機平臺和RSL10傳感器開發套件 已預集成在 Bosch IoT Suite 中，該套件是博世集團 (Bosch Group)的物聯網 (IoT) 核心軟件平臺和核心軟件生態系統。

RSL10 智能拍攝相機平臺和RSL10傳感器開發套件是完整的節點到云的方案，含先進的藍牙低功耗聯接和傳感技術。最近發布的RSL10 智能拍攝相機平臺專為事件觸發式成像而設計，結合低功耗圖像捕獲功能和對基于云的人工智能(AI)分析的支持。開發人員使用RSL10智能拍攝相機平臺，可創建成像應用，當由時間或環境變化 (如運動、濕度或溫度等) 引起的事件觸發時，自動拍照。 同時，RSL10傳感器開發套件是個非常緊湊且多功能平臺，含十多個板載環境傳感器。

將基于RSL10的方案納入到Bosch IoT Suite中，開發人員可訪問一系列工具和資源，包括可在全球公共云上選擇的關鍵中間件組件。 該軟件允許在現場大規模部署和管理IoT應用，包括設備配置和預配以及遠程維護。Bosch IoT Suite套件還包括創新的“數字孿生(Digital Twin)”建模功能。該功能使設計人員可使用基于云的模型創建其設備的虛擬表示形式，以了解它們將在現實世界中提供什么功能和服務。

安森美半導體IoT主管Wiren Perera說：“Bosch IoT Suite真正解決了IoT 原始設備制造商(OEM)面臨的一些最重大挑戰，包括數據和設備管理。為我們的IoT平臺添加這種支持，我們正在幫助開發人員快速構建和實施基于云的、高度可擴展的IoT應用。”

RSL10智能拍攝相機平臺和RSL10傳感器開發套件現已通過當地的安森美半導體銷售代表和授權代理商發售。