拆解報告：TMALL天貓精靈X5智能音箱原裝24W充電器

　　近日充電頭網入手了天貓精靈X5智能音箱，這款產品采用圓柱體造型設計，整體風格精練簡約。音箱設有自定義精靈鍵，可完成查詢天氣信息、報時等各種功能，此外作為一款智能音箱，其搭載了旗艦級Hi-Fi芯片，可實現三段式DRC自動增益控制，還有15階動態(tài)EQ算法可以進行均衡調節(jié)，能呈現更豐富的音樂細節(jié)。
　　而對于充電頭網來說，天貓精靈X5智能音箱原裝適配器自然成了我們重點關注的對象。原裝適配器采用機身線纜一體式設計，而且輸出端設計成DC插頭，支持12V2A 24W輸出。依照慣例對這款原裝充電器進行拆解，下面就一起來看看其內部設計做工如何。
天貓精靈X5原裝充電器拆解

　　將充電器頂面外殼拆開，邊緣采用超聲波焊接工藝封裝。

　　PCB板輸出端和導線焊接，并且打膠絕緣處理。

　　機身殼內插腳和金屬彈片壓接，彈片和PCB板接觸供電。

　　PCB板正面一覽，元器件分布相對稀疏，不易積熱，并且變壓器和電容等元器件打膠處理，增強內部穩(wěn)定性。

　　PCB板背面一覽，初次級之間分界明顯，且留有足夠的安全距離。

　　輸入端一覽。

　　延時保險絲特寫，規(guī)格為3.15A 250V。

　　NTC浪涌抑制電阻用于抑制上電浪涌電流。

　　共模電感特寫，用于濾除EMI干擾。

　　輸入端FB30M整流橋特寫。

　　PCB板側面一覽。

　　工字電感外套熱縮管。

　　黑色高壓濾波電解電容來自艾華。

　　其規(guī)格為450V 22μF。

　　褐色的高壓濾波電解電容同樣來自艾華。

　　規(guī)格為400V 27μF，兩顆并聯容量滿足24W寬電壓輸出。

　　色環(huán)電感特寫。

　　高壓瓷片電容，47pF，1000V耐壓。

　　另一顆褐色高壓瓷片電容特寫，耐壓同樣是1000V，560pF。

　　PCB板另一側一覽。

　　主控芯片供電電容特寫，規(guī)格為50V 4.7μF。

　　PWM主控芯片采用GlobalSemi環(huán)球半導體的G5138PK，該芯片集成了數字PWM控制器和650V高壓MOSFET。環(huán)球半導體G513X/G523X系列是一款高性能高精度的數字技術功率開關，擁有DIP和SOP兩種封裝形式。

　　G5138PK具有精準實時采樣、精準輸出OVP和峰值功率Peak Load輸出和完善的保護功能。這也是業(yè)內首創(chuàng)的PSR架構具有峰值功率Peak Load產品，具有在典型值40mS內輸出2倍額定負載電流能力，尤其適用于具有峰值電流輸出要求的應用場景，如音箱、打印機、網絡機頂盒網絡盒子等設備。
　　Peak load能力測試：實測此電源， 滿載2A時，輸出在12V,當把負載拉到4A時，可以看到在40mS這段時間，輸出電壓能維持在11.9V左右，能輕松滿足音響類產品重低音，電流突變電壓不掉電需求，對于原邊方案來講是非常難得的特點，測試波形如下：

　　變壓器特寫，頂部貼有信息標簽。

　　輸出端一覽。

　　輸出抗干擾藍色Y電容特寫。

　　次級同步整流芯片同樣來自環(huán)球半導體，型號IW7707D，內置60V耐壓MOS管和控制器，外圍元件精簡。

　　環(huán)球半導體IW7707D詳細資料。

　　兩顆濾波電容特寫，規(guī)格均為16V 1000μF，JICON吉光品牌。

　　全部拆解完畢，來張全家福。
充電頭網拆解總結
　　充電頭網通過拆解了解到，這款充電器初級側PWM主控芯片采用環(huán)球半導體G5138PK，次級側采用環(huán)球半導體IW7707D同步整流芯片，兩顆芯片集成度高，大大簡化電路以及降低成本。此外PCB板上元器件布局稀疏，不易積熱，并且都進行了打膠處理，內部穩(wěn)定性和散熱性能有保證，適應長時間工作。初次級均采用優(yōu)質電容濾波，輸出純凈。
　　充電頭網了解到，環(huán)球半導體（Global Semiconductor）公司創(chuàng)立于2012年，核心技術團隊來自國內外著名半導體公司，均擁有16年以上的電源管理IC研發(fā)與系統應用的歷練。公司與西安電子科技大學微電子學院，華南理工大學建立了聯合研發(fā)實驗室。公司將先進的電源管理系統架構設計、半導體制程工藝、封裝工藝三者融合，在多方面取得技術突破，產品居于國際功率IC設計的前沿水平。針對客戶端多樣化的PD充電器/適配器應用需求，環(huán)球半導體已經推出了技術最先進、功能最完善的PD快充電源解決方案、馬達電機驅動電源解決方案、電池直驅充電解決方案等系列產品，以滿足客戶在充電器適配器領域的各種應用需求。
　　公司將持續(xù)專注高品質電源管理IC的設計開發(fā)，并致力于GaN—Driver-IC設計應用，SiC-MOSFET的設計和量產。廣泛應用于5G終端設備、移動通訊設備、消費類電子、網絡通訊、工業(yè)控制及醫(yī)療設備的供電管理系統等領域。
　　GlobalSemi同時還是全球第一家在數字電源IC上采用0.18μm高壓BCD工藝制程的半導體設計公司（發(fā)明類專利技術），突破了PSR芯片的生態(tài)技術，并得到市場應用的認可。