超大尺寸領域: X3000系列，具有超大圖像尺寸曝光精度，靈活多樣化，適用于所有終端大尺寸PCB產品曝光

Limata的激光直接成像系統（LDI）提供了超大尺寸110" x 48"曝光。擁有業界LDI市場最大曝光尺寸，在增加產出的同時，依然保證大尺寸最高的曝光成像對位精度以及靈活多樣化的產品尺寸規格。

慕尼黑/ 伊斯馬寧，Germany – October 20, 2020- Limata，一家專為PCB領域制造和相關鄰近市場提供激光直接成像(LDI)系統的研發創新型公司，發布了其最新一代的X3000激光直接成像(LDI)系統。該平臺可以處理最大的PCB面板的干膜和阻焊激光直接成像，而不影響其最高精度標準的對位精度和精細的解析分辨率。

目前標準的PCB面板尺寸通常是24 " x 18 "，但如今對更大的面板(通常是24 " x 36 "或更大)的需求不斷增加，同時也需要生產柔性的非標準尺寸PCB。這些大尺寸曝光技術應用需要滿足于日益增長的PCB行業終端應用，如LED顯示器、5G通信、航空航天和EV -汽車電子。在高頻應用中，使用大型PCB代替小型電路板的組合可以提供更好的信號質量或更低的信號衰減，同時顯著降低組裝和安裝成本。

X3000能夠處理高達110“x 48”的大型面板格式，也意味著X3000可以在一次運行中同時對多個較小的pcb進行圖像處理，例如12塊24“x 18”的標準板。通過減少裝載和卸載時間，這增加了吞吐量，這進一步等于降低了每個面板的成本。此外，由于X3000可以從設備正面和背面進行裝卸，在生產現場可以靈活設置工作流程。

Limata CTO Matthias Nagel說: “對于X3000，我們已經給業界留了一個令人印象深刻的曝光系統，它不僅可以處理甚至最大到特大型電路板，同時仍然保持我們的小型平臺X1000和中型X2000設備的同等卓越精度。” “此外，X3000還支持卷對卷處理無限長度的柔性板，迄今生產的最大的PCB長度有25米長。

自動校正功能：LIMATA X3000機型已經得到目前市場的質量可靠證明，而且已經有在多個客戶現場安裝。最新一代的系統進一步建立在原來X1000系列平臺，早已經已證明其可靠性和穩定性，并實現了集成自動校準系統進一步提供極高的精度-前所未有的自動校正系統，該系統通過線性和非線性變換來提高配準質量，自動應用于檢測到的任何變異失真。除了PCB生產，這種精度使機器非常適合應用，如化學銑削和工業蝕刻。

LIMATA X3000機型可配置2個、3個或4個激光頭，可提供24組紫外線激光器。高分辨率(HR)選項提供了一個可調的激光光斑大小，用于先進的HDI生產，可靠地處理阻焊橋和線寬線距2 mil / 50um的解析能力。該平臺采用成本效益高的高能紫外二極管激光器，可實現超過25,000小時的壽命(MTBF)，從而進一步降低TCO。

快速的阻焊成像：與Limata的所有x1000/X2000系列系統平臺一樣，用于阻焊LDI直接成像任務，X3000也可以配備Limata創新的LUVIR技術，該技術使用紫外和紅外(IR)激光器混合曝光來降低紫外功率消耗。這顯著提高了阻焊制程(SM)直接成像的曝光速度，并實現了TCO比競爭對手設備系統低40%以上。