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        手機(jī)可以更薄了:韓國第三大運(yùn)營商宣布開發(fā)無SIM卡蜂窩模

        作者: 時間:2020-09-08 來源:快科技 收藏

        大家應(yīng)該都清楚,蘋果對于SIM卡一直都不待見,這也是在iPhone上有所體現(xiàn),比如這款產(chǎn)品一路升級來,也帶動了SIM卡的變革,而未來手機(jī)等移動終端可能會成為大趨勢。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202009/418096.htm

        據(jù)韓聯(lián)社報道稱,韓國第三大移動運(yùn)營商LG U+表示,該公司已與全球合作伙伴開發(fā)出一種先進(jìn)的蜂窩模塊技術(shù),該技術(shù)使移動終端設(shè)備不再需要SIM卡。

        據(jù)悉,上述方案是LG+與索尼半導(dǎo)體以色列分公司、韓國通信模塊制造商N(yùn)Tmore和德國數(shù)字安全解決方案提供商Giesecke+Devrient共同合作,而最終實現(xiàn)了集成的通用集成電路卡(iUICC)解決方案,即SIM卡功能在支持語音和數(shù)據(jù)連接的通信芯片中實現(xiàn)。

        LG U+稱,這項最新技術(shù)將幫助終端設(shè)備制造商生產(chǎn)尺寸更小的產(chǎn)品,因為它不需要SIM卡所需的空間或額外組件,而且還將使企業(yè)降低生產(chǎn)成本,其首先在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品中應(yīng)用。



        關(guān)鍵詞: 無SIM卡

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