應用材料公司制定可持續發展計劃，致力實現更加可持續的企業、行業及世界

應用材料公司總裁兼首席執行官蓋瑞·狄克森在第50屆SEMICON West主題演講中宣布了公司內部及與供應商、客戶、計算行業共同執行的一系列10年行動計劃，以擴大公司的環境、社會和公司治理（ESG）實踐。

●   在SEMICON West主題演講中，應用材料公司首席執行官蓋瑞?狄克森宣布“創建美好未來”的愿景以及環境、社會和公司治理（ESG）計劃

●   企業：應用材料公司致力于實現100%可再生能源采購，并到2030年減碳50%；公司遵循“科學碳目標”倡議以及“氣候相關財務信息披露工作組”的建議

●   行業：新項目注重改善芯片制造的生態效率，構建更具可持續性且更加公正的供應鏈

●   世界：呼吁更廣泛的行業協作，讓人工智能時代的計算從材料到系統（Materials to Systems?）都能實現更高的能源效率

為進一步推動應用材料公司實現“創建美好未來”的新愿景，蓋瑞·狄克森引入了新的框架，以在公司內部、行業及世界產生積極的ESG影響。

應用材料公司總裁兼首席執行官蓋瑞·狄克森表示：“我堅信，作為領導者我們的責任是讓世界更美好。在應用材料公司，為社區做出積極貢獻是我們企業文化的基礎。我很興奮能與我們的員工、供應商、直接客戶、以及計算和電子行業共同努力‘創建美好未來’。”

更可持續發展的企業

為減少公司運營對環境的影響，應用材料公司宣布了以下目標：到2022年在美國實現100%可再生能源采購，到2030年在全球實現100%可再生能源采購；到2030年實現范圍1和范圍2碳排放量減少50%。應用材料公司 還宣布 與Apex清潔能源公司簽訂了購電協議（PPA），這是實現公司可再生能源目標的關鍵一步。此外，公司承諾遵循“科學碳目標”倡議（Science Based Targets initiative, SBTi）來制定目標，并根據氣候相關財務信息披露工作組（Task Force on Climate-Related Financial Disclosures, TCFD）的建議提出報告。

更可持續發展的行業

應用材料公司目前正在與客戶及供應商攜手推動多項計劃，以進一步提高整個行業的可持續發展。這些計劃包括通過硬件和軟件升級來減少能源與化學品使用、降低潔凈室空間要求，從而改善現有和新增系統的生態效益。作為其新的“ecoUP”計劃的一部分，應用材料公司公布了制造系統“3個30”目標：到2030年，實現每個晶圓的制造等值能耗降低30%，化學品消耗降低30%，吞吐量密度（每平方英尺潔凈室空間的晶圓加工量）提升30%。

此外，應用材料公司 還公布了SuCCESS2030計劃 （Supply Chain Certification for Environmental and Social Sustainability，環境和社會可持續發展供應鏈認證），旨在為半導體和顯示器制造業構建更具可持續性且更加公正的供應鏈。SuCCESS2030將優化材料和零備件的選擇、采購、包裝、倉儲、運輸及回收利用，以降低能耗、減少排放并節約資源。該計劃同時致力于促進供應鏈各環節中道德、人權、多元性和包容性的進步。

客戶觀點

臺積電總裁魏哲家博士表示：“隨著我們從數字化時代步入人工智能時代，半導體產業也持續為全球人民提供了豐富的生活和服務。綠色制造深深根植于臺積電的企業文化之中。應用材料公司是這一行動計劃的關鍵角色，他們用行動展示了我們如何通過共同創新以減少排放。”

美光科技全球運營執行副總裁Manish Bhatia表示：“內存與存儲是數據驅動經濟不斷增長的關鍵所在。美光制定了清晰的環保運營目標，以進一步推進節能減排、水資源利用以及廢棄物管理。我們要求供應商和技術伙伴開發更具可持續性的解決方案 – 從設施設計到建造，再到晶圓工廠的高效運行 –應用材料公司已加快付諸實踐。”

英特爾晶圓工廠技術采購副總裁Shaheen Dayal表示：“應用材料公司公布的SuCCESS2030計劃領先業界，與英特爾2030年 企業責任目標 相契合，是為未來半導體行業構建負責任、可持續的端到端供應鏈的核心。我們面臨著很多亟待解決的廣泛挑戰，這讓我們共同肩負的緊迫感越來越強。這些挑戰沒人能靠一己之力來克服，只有通過主要的組織、行業以及國家間的協作才能有效應對。”

更可持續發展的世界

人工智能在加快氣候變化、疾病預防、公共衛生等全球性議題的研究進展方面有著巨大的潛力，但同時它也消耗著越來越多的能量。為了實現人工智能的真正潛力，則需要在半導體器件的功率，性能，面積成本和上市時間（PPACt）方面取得重大進步。應用材料公司擁有業內最龐大、最廣泛的技術和產品組合，涵蓋結構與設備的制造、塑造、改良、分析及連接等，通過它們實現這些進步。應用材料公司最新的 選擇性鎢工藝技術 突破了晶圓代工-隨邏輯節點2D尺寸繼續微縮的關鍵瓶頸就是一個實例。

蓋瑞·狄克森表示：“隨著我們深入人工智能時代，世界將會越來越依賴于半導體。而我們創建美好未來的承諾則越來越取決于我們與行業、與電子生態系統的共同協作能力。我們需要打破從材料到系統以及從系統到材料間的障礙，以全新的方式將系統設計人員、開發人員、集成商、芯片制造商以及設備和材料供應商連接起來。”