年產能36億顆，長電科技封裝項目順利封頂

7月7日，長電科技高密度系統級封裝模組項目廠房在江蘇省江陰市高新技術開發區長電科技城東廠區順利封頂。

據長電科技官方消息，新廠房建筑面積超4萬平方米，預計2021年1月交付并投入使用，模組封裝產品年產量將達36億顆，產品將主要面向5G終端、車載電子、消費類可穿戴電子產品等應用領域。

資料顯示，長電科技是全球第三大、國內第一大的半導體封測廠商，主要提供微系統集成封裝測試一站式服務，包含集成電路的設計與特性仿真、晶圓中道封裝及測試、系統級封裝及測試服務；產品技術主要應用于5G通訊網絡、智能移動終端、汽車電子、大數據中心與存儲、人工智能與工業自動化控制等電子整機和智能化領域。

近年來，經過一系列的集團內部資源整合與調整，長電科技核心競爭力得到進一步提升，公司業績實現了快速增長，高密度系統級封裝模組項目將進一步提升長電科技的高端封裝技術能力與產能。

據了解，集成電路封裝技術的發展可分為四個階段，第一階段：插孔原件時代；第二階段：表面貼裝時代；第三階段：面積陣列封裝時代；第四階段：高密度系統級封裝時代。目前，全球半導體封裝的主流已經進入第四階段，SiP， PoP，Hybrid等主要封裝技術已大規模生產，部分高端封裝技術已向Chiplet產品應用發展。

長電科技指出，近年來，隨著5G技術快速商用，系統級封裝模組需求不斷擴大，客戶訂單與日俱增，新廠房建成投入使用后將能更好地滿足客戶的訂單需求。

Source：長電科技官微